近日，蘇州芯合半導體材料有限公司宣布完成超億元A輪融資，浙商創(chuàng)投參投。本輪融資由聞芯基金領投，海通開元、永鑫方舟、浙商創(chuàng)投、國發(fā)文鑫、姑蘇人才、東吳創(chuàng)投、中贏資本等機構跟投，由華泰聯(lián)合證券在本次交易中擔任獨家財務顧問。

消息稱，芯合半導體董事長張俊堂表示，此次融資后，芯合半導體將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務協(xié)同作用，進一步提升產(chǎn)能、持續(xù)拓展客戶網(wǎng)絡、吸引優(yōu)秀人才加入，打破國際品牌在半導體陶瓷劈刀領域的壟斷，致力于成為陶瓷劈刀行業(yè)全球領軍企業(yè)。

據(jù)悉，芯合半導體成立于2021年，是國內(nèi)領先的半導體鍵合材料供應商。主要產(chǎn)品包括用于金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀，可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。

公司核心團隊擁有15年以上半導體產(chǎn)業(yè)材料研發(fā)、設備研發(fā)、公司管理、市場推廣等經(jīng)驗，深耕陶瓷劈刀領域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工藝、自動化生產(chǎn)設備、表面處理等核心技術，目前已驗證通過并批量供應于國內(nèi)頭部封裝企業(yè)。