因來自電動車（EV）的需求旺，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）將砸千億日圓、蓋新廠，增產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，對功率半導(dǎo)體事業(yè)的設(shè)備投資計劃將倍增。

三菱電機3月14日宣布，將增產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體，主因EV用需求旺，帶動市場預(yù)估將呈現(xiàn)急速成長。三菱電機將投資約1,000億日圓，在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房，該座新廠將導(dǎo)入8吋SiC晶圓產(chǎn)線，預(yù)計2026年4月啟用生產(chǎn)，三菱電機并將擴增位于熊本縣合志市的工廠的6吋晶圓產(chǎn)能。

日媒指出，藉由上述增產(chǎn)投資，2026年度時，三菱電機SiC晶圓產(chǎn)能將擴增至2022年度的約5倍水平。

三菱電機指出，包含上述投資計算，2021-2025年度的5年期間，該公司對功率半導(dǎo)體事業(yè)的設(shè)備投資計劃合計將達2,600億日圓，投資規(guī)模將較原先計劃值（1,300億日圓）倍增。

半導(dǎo)體制造工程可大致分為在硅晶圓上形成電路的「前段制程」和進行組裝、封測等的「后段制程」，而三菱電機上述位于熊本縣的2座據(jù)點皆屬于「前段制程」據(jù)點。在「后段制程」部分，三菱電機計劃投資約100億日圓在「Power Device Manufacturer（位于福岡市）」內(nèi)興建新廠房。

日媒報導(dǎo)，2021年三菱電機SiC功率半導(dǎo)體全球市占率排第6，在日廠中、僅次于位居第四位的Rohm。富士電機、東芝也擠進全球前10大之列，龍頭廠為瑞士STMicroelectronics。