眾所周知，蘋果在自己的M2芯片系列中，使用了芯粒（chiplet）技術(shù)，將兩顆M2 Max粘到一起，搞出了M2 Ultra芯片，實(shí)現(xiàn)了性能的翻倍，還有4顆M2 Max芯片粘在一起的M2 Extreme

事實(shí)上，目前Chiplet技術(shù)已經(jīng)空前火爆，因?yàn)樵诠に囋絹碓较冗M(jìn)的情況之下，這種將兩顆或多顆芯片粘到一起，實(shí)現(xiàn)性能翻倍，遠(yuǎn)比工藝提升要容易很多。

所以近日，龍芯也學(xué)蘋果，也使用芯粒（chiplet）技術(shù)，將2個龍芯3C5000封裝在一起，推出了一顆全新的芯片，叫做3D5000。

3C5000是16核，而兩顆3C5000粘到一起變成了3D5000，當(dāng)然就變成了32核。同樣的，3D5000的性能，也基本上是3C5000的兩倍。

這顆3D5000芯片，主要面向高性能計算，用于服務(wù)器，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求，而不是用于普通個人用戶。

從性能來看，龍芯3D5000的SPEC 2006分?jǐn)?shù)超過425，浮點(diǎn)部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點(diǎn)性能可達(dá)1TFLOPS（（1萬億次），是典型Arm核心性能的4倍。

龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支持2路、4路CPU，單臺服務(wù)器可以做到128核，4路CPU2006定浮點(diǎn)性能實(shí)測可達(dá)1500分以上，性能非常強(qiáng)了。

所以說，這一顆龍芯3D5000的發(fā)布，意義重大，國產(chǎn)替代又前進(jìn)了一步。

鑒于其優(yōu)異的性能，從3D5000開始，更多的服務(wù)器，完全可以可以使用國產(chǎn)CPU，來替代國外X86或ARM芯片，不必再依賴國外的芯片了。

要知道龍芯3D5000系列芯片，采用的是龍芯全自研的LoongArch指令集，100%自研，與MIPS指令集再也沒關(guān)系了，根本不怕被卡脖子。

至于大家擔(dān)心的生態(tài)問題，在個人電腦領(lǐng)域，確實(shí)LoongArch生態(tài)不行，大家需要游戲、office、各種辦公、娛樂、專業(yè)軟件，只有在windows下才有。

但在服務(wù)器領(lǐng)域，就不存在這個問題，很多服務(wù)器也不安裝windows，采用的是是linux系列，所以這個不是短板。

希望其它國產(chǎn)CPU廠商，趕緊學(xué)龍芯，chiplet技術(shù)用起來，在芯片不提升的情況下，把性能提升1倍，也是一種巨大的進(jìn)步啊。