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鼓勵芯片制造,這個國家計劃重啟100億美元芯片補(bǔ)貼計劃申請

2023-05-10 來源:全球半導(dǎo)體觀察
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關(guān)鍵詞: 芯片制造 芯片補(bǔ)貼

據(jù)彭博社5月10日報道,有市場消息稱,印度計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序,旨在鼓勵該國芯片制造。


根據(jù)此前的資料顯示,當(dāng)前,除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠之外,同時也吸引了多家外來企業(yè)投資建廠。


例如,本土企業(yè)方面,此前有消息稱,印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。


外資企業(yè)方面,鴻海集團(tuán)與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠,預(yù)計2025年投入運作,初期月產(chǎn)能為4萬片;國際半導(dǎo)體財團(tuán)ISMC計劃在印度投資30億美元建立晶圓廠,初期計劃生產(chǎn)65納米邏輯芯片;新加坡投資集團(tuán)IGSS 也計劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。


此外,力積電董事長黃崇仁也在今年初證實,與印度政府簽署了合作協(xié)議,將協(xié)助在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠,但具體細(xì)節(jié)尚未敲定,初期可能得印度政府劃撥土地,并做好水電配套后,雙方再簽署合作協(xié)議。


近年來,出于發(fā)展經(jīng)濟(jì)、穩(wěn)定供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略需要,印度正大力布局發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。不僅在2021年批準(zhǔn)了一項價值100億美元的激勵計劃,隨后又在2022年宣布了一項投資達(dá)7600億盧比(約合626億元人民幣)的生產(chǎn)激勵計劃。


印度希望能在未來3~5年內(nèi)確保印度國內(nèi)所需芯片不會突然短缺,避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個領(lǐng)域的芯片價格大幅上漲。