5月時，有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺積電轉到三星電子。但目前消息傳來，臺積電與AMD的合作已經(jīng)進入到了2nm制程，三星在22年初才成功量產(chǎn)了3nm半導體，讓大部分的AI和自動駕駛半導體的大型代工訂單都流向了臺積電。

而臺積電和AMD早在2年前就開始了5nm以下制程的合作，臺積電2nm制程良率高、功耗也出色，就連英偉達也表示未來新一代服務器芯片仍然全數(shù)采用臺積電2nm制程，所以倘若現(xiàn)在才開始轉單給三星，實在是毫無必要的舉措。

不僅如此，臺積電為了應對AI浪潮，還特別改變了高雄建廠計劃，從原來成熟的制程激進到更先進的2nm制程，預計2025年下半年量產(chǎn)，并在6月8日啟動了Fab 6，在高端封裝方面進一步與三星搶占市場份額。另一方面，三星則全力開展了在封裝技術領域的進步，以便將芯片性能提升到更高水平，甚至為此提出了一站式封裝服務的概念，為客戶能夠提供定制的封裝服務。看來，兩者的真正對決點還在封裝工藝上。