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聯(lián)發(fā)科天璣9300性能封神!vivo X100系列首發(fā)

2023-10-24 來源:快科技
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片

據(jù)悉,vivo X100系列首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,結(jié)合上述爆料,vivo X100系列跑分有可能在210萬分左右,力壓高通驍龍8 Gen3移動平臺。



這顆芯片的CPU部分包含了4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核,其中1顆超大核頻率是3.25GHz,另外3顆超大核頻率是2.85GHz,大核A720頻率是2.0GHz。


與此同時,聯(lián)發(fā)科天璣9300還集成了新一代AI處理器,能顯著提高大模型在終端側(cè)的運行效率,為手機廠商的端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強大的AI算力和性能。


另外,聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電4nm工藝制程打造。


綜上所述,天璣9300將是安卓陣營性能最強悍的5G芯片,vivo X100系列將是安卓性能王者。