中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會周五在一份聲明中稱，第一季度整體行業(yè)產(chǎn)值同比增長了25％，至306億美元。

晶圓代工在該季度增長16％至148億美元，帶動IC制造業(yè)增長19％至169億美元。2021年全年，預(yù)估整體IC制造產(chǎn)值可能會增長15％至706億美元，其中晶圓代工將增長13％至621億美元，芯片設(shè)計(jì)可能增長31％至376億美元，封裝可能增長9.1％至139億美元，測試可能增長11％至64億美元。

根據(jù)最新預(yù)測，2021年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1285億美元，較2020年成長18.1%。