6月18日消息，據(jù)報道，臺積電今年四月更新了其最新的制程工藝路線圖，其 4nm 工藝將會在2021年底進入“風險生產(chǎn)”階段，并于2022年量產(chǎn)，而3nm芯片依然是定在 2022 年下半年投產(chǎn)，且2nm工藝正在開發(fā)當中。

知名供應鏈媒體 DigiTimes 援引消息人士消息，臺積電先進工藝全面提速，在持續(xù)使用大量 EUV 設備提高生產(chǎn)力與效能后，已全面鞏固在EUV的領先地位，受此影響，供應鏈企業(yè)新思、應材供應鏈雨露均沾。

此外，臺積電將在2021年第三季度將 N4（即5nm的加強版，或稱4nm）轉(zhuǎn)移到風險生產(chǎn)階段，而其N3技術開發(fā)正按計劃進行，計劃于2022年下半年量產(chǎn)。