高盛報告指出，臺系先進封裝設備廠商如弘塑與萬潤受到投資人關注，認為委外封裝測試廠產(chǎn)能貢獻可能被低估，預計到2027年底，CoWoS總產(chǎn)能將達到約20萬片晶圓。

在測試產(chǎn)業(yè)方面，旺矽與穎威同樣受到青睞。高盛分析，隨著芯片設計日趨復雜，先進測試需求持續(xù)增加，對兩家公司而言是不可擋的結構性成長趨勢。預測到2027年，旺矽與穎威在探針卡、插座市場的全球市占率將分別提升至11%與14%。

市場對AI領域的投資熱度持續(xù)升溫，從AI服務器、ASIC與AI GPU到機器人等，帶動臺廠晶圓代工、封裝與測試產(chǎn)業(yè)的長期結構性成長。

盡管英偉達最新展望未大幅超越市場預期，短期股價承壓，但公司已規(guī)劃新一代中國降規(guī)芯片B30A，并向美國政府提交出口許可申請，最快將于9月送樣客戶測試，效能預估約為H20的2.5倍，有望帶動市值回升。