在9月10日舉行的2025年半年度業(yè)績說明會上，翱捷科技（ASR）董事長、首席戰(zhàn)略官戴保家宣布，公司的5G手機芯片已經(jīng)成功流片，同時，6nm制程的4G 8核手機芯片預計將于9月底回片。

翱捷科技的5G手機芯片已經(jīng)完成流片，這意味著該芯片的設計已經(jīng)得到驗證，并進入了試生產(chǎn)階段。此次流片成功不僅展示了翱捷科技在5G通信技術領域的深厚積累，也為其未來在5G智能手機市場的競爭奠定了堅實基礎。

6nm 4G芯片也將回片，完善產(chǎn)品布局

據(jù)戴保家介紹，翱捷科技的5G手機芯片采用了先進的技術和工藝，具備先進的5G-A通信能力及高性能AI能力，旨在滿足市場對高速、低延遲5G通信的需求。該芯片的成功流片，將有助于翱捷科技進一步拓展其在智能手機SoC芯片市場的份額。

除了5G手機芯片外，翱捷科技還宣布其6nm制程的4G 8核手機芯片預計將于9月底回片，年底開始導入客戶，預計明年上半年開始逐步進入客戶量產(chǎn)階段。據(jù)了解，該芯片采用6nm 先進制程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的數(shù)據(jù)吞吐率，并搭載高達20TOPS算力的獨立NPU，可支持目前各種主流的適用于移動終端的大模型。

戴保家表示，翱捷科技在4G手機芯片領域已經(jīng)取得了顯著成績，此次推出的6nm 4G芯片將進一步鞏固其在該領域的市場地位。同時，這款芯片也將為那些尚未普及5G網(wǎng)絡的地區(qū)提供高性能、低功耗的通信解決方案。

市場環(huán)境積極變化，定制化芯片需求增大

戴保家在業(yè)績說明會上還提到，從2024年下半年開始，智能穿戴/眼鏡、端側(cè)AI及RISC-V芯片等領域的需求持續(xù)上升，帶動了相關ASIC定制服務的市場空間顯著擴大。翱捷科技憑借其在芯片定制領域的深厚積累，已經(jīng)承接了多個采用先進工藝制程的定制項目。

他透露，目前翱捷科技的芯片定制業(yè)務在手訂單充足，且新增訂單均采用先進工藝制程。目前各項目進展順利，預計2026年芯片定制業(yè)務的收入將有大幅提升。這反映了市場對公司定制化芯片能力的廣泛認可，也預示著翱捷科技在定制化芯片市場的巨大潛力。

盈利前景樂觀，2026年業(yè)績釋放可期

翱捷科技是一家以蜂窩基帶技術為核心，專注于各類無線通信芯片的研發(fā)設計和技術創(chuàng)新的企業(yè)。2025年上半年，翱捷科技芯片銷量大幅攀升，帶動整體營收同比大幅度增長。其實現(xiàn)營收18.98億元，同比增長14.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤-2.45億元，虧損額同比有所收窄。

上半年營收中，翱捷科技蜂窩基帶芯片作為核心業(yè)務板塊營收占比持續(xù)上升，占比已超過85%，與2024年同期相比，該業(yè)務銷量增長超過50%，收入增長超過30%，毛利總額增長超過60%。

在回應投資者關于公司盈利前景的提問時，戴保家表示，翱捷科技正在為實現(xiàn)盈利目標而努力。他提到，公司的蜂窩基帶芯片業(yè)務持續(xù)放量，4G手機芯片開始出貨，定制化芯片業(yè)務也呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

“我們預計2026年芯片定制業(yè)務的收入將有大幅提升?！贝鞅＜冶硎?，“同時，隨著5G手機芯片的量產(chǎn)和6nm 4G芯片的上市，公司的產(chǎn)品線將更加完善，市場競爭力也將進一步增強?！?/span>

行業(yè)認可度高，具備復雜大芯片定制能力

針對市場上關于翱捷科技是否具備復雜大芯片定制能力的質(zhì)疑，戴保家給予了堅決回應。他提到，自2018年以來，翱捷科技就開始進入定制業(yè)務領域，并成功為國內(nèi)頭部人工智能公司定制及量產(chǎn)了超大規(guī)模芯片。

“該芯片的規(guī)格高于目前國內(nèi)市場互聯(lián)網(wǎng)公司尋求的產(chǎn)品規(guī)格?！贝鞅＜艺f，“這充分證明了翱捷科技在復雜大芯片定制方面的實力和能力?！?/span>