在市場(chǎng)剛性需求下，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率傳出利好。

據(jù)報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電3nm與5nm制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能利用率將達(dá)到近100%水平。其中，3nm制程訂單已被多家大廠預(yù)訂一空，包括手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，以及高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的英偉達(dá)Rubin等。

目前，新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)已拉開(kāi)帷幕，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均基于臺(tái)積電N3P制程打造。此外，多款PC處理器如蘋果M5、高通驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺(tái)積電3nm制程。HPC芯片方面，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X、亞馬遜AWS Trainium3也將于明年初量產(chǎn)，3nm制程將成為臺(tái)積電營(yíng)收的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

供應(yīng)鏈消息還指出，臺(tái)積電5nm以下先進(jìn)制程也將成為稀缺資源，多家大廠競(jìng)相投片。根據(jù)目前訂單展望，臺(tái)積電明年上半年5nm制程也將接近滿載狀態(tài)，這為臺(tái)積電明年報(bào)價(jià)調(diào)漲提供了底氣，以應(yīng)對(duì)海外廠加入營(yíng)運(yùn)帶來(lái)的毛利率稀釋。