國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數據顯示，第三季度全球半導體硅晶圓出貨面積33.13億平方英寸，季減0.4%，年增3.1%，顯示市場復蘇態(tài)勢疲軟。

SEMI表示，人工智能（AI）推動半導體先進制程投資擴張，進而帶動硅晶圓需求增長。12英寸硅晶圓出貨量成長，是推升今年來硅晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。

據悉，硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300毫米，是大多數半導體制造的基板材料。此前SEMI預期，2025年半導體硅晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英寸，主要得益于AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁增長。（校對/李梅）