全球封測龍頭日月光投控近日加速布局高階封裝測試產(chǎn)能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產(chǎn)與擴廠決議。首先，以9.6億元人民幣向關系企業(yè)宏璟建設購入位于桃園市中壢區(qū)的中壢第二園區(qū)新建廠房主要產(chǎn)權。其次，雙方將合作開發(fā)高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第三園區(qū)第一期廠房。

此次擴產(chǎn)布局旨在應對AI帶動晶片應用強勁增長及客戶對先進封裝測試產(chǎn)能的迫切需求。中壢第二園區(qū)廠房交易金額為未稅42.31億元，日月光半導體持有建物27.85％產(chǎn)權，未來將用于高階封裝測試產(chǎn)線擴充。日月光強調(diào)，中壢基地是其北臺灣先進封裝與測試的重要據(jù)點，此次整并廠房產(chǎn)權將有助于后續(xù)高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統(tǒng)級封裝（SiP）等產(chǎn)能布局。

另一項重大開發(fā)案為日月光半導體與宏璟建設合作，在高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第三園區(qū)啟動第一期廠房合建計劃。日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，打造南臺灣新一波高階封裝基地。楠梓第三園區(qū)將成為日月光南臺灣封測策略的重要樞紐，加速園區(qū)開發(fā)進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。

供應鏈業(yè)者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，此次再宣布兩項擴產(chǎn)案，連續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。隨著晶片異質(zhì)整合架構(gòu)朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，并受惠于單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。

法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續(xù)有新產(chǎn)能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，日月光作為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區(qū)及高雄楠梓新廠開發(fā)，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰(zhàn)略行動。