半導(dǎo)體作為現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，其供應(yīng)鏈安全與技術(shù)主權(quán)已成為全球地緣競(jìng)爭(zhēng)的核心議題。2023年9月生效的《歐洲芯片法案》（European Chips Act），是歐盟應(yīng)對(duì)新冠疫情后全球芯片短缺、降低外部依賴的里程碑舉措。

日前，為了系統(tǒng)評(píng)估了該法案的實(shí)施成效，識(shí)別當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)歐洲分部在對(duì)60余家企業(yè)及機(jī)構(gòu)深度調(diào)研的基礎(chǔ)上，發(fā)布了最新的《Chips Act報(bào)告》，并提出30余項(xiàng)政策建議，為后續(xù)《Chips Act 2.0》的制定提供了重要參考依據(jù)。

本文將從法案實(shí)施現(xiàn)狀、核心挑戰(zhàn)及升級(jí)路徑三個(gè)維度，深入分析歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，探討其在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中構(gòu)建生態(tài)韌性的有效路徑。

《歐洲芯片法案》實(shí)施成效：投資突破與生態(tài)構(gòu)建

《歐洲芯片法案》以 "三大支柱" 為核心政策框架，通過(guò)公共-私人合作模式整合資源，致力于打通半導(dǎo)體研發(fā)、制造及危機(jī)應(yīng)對(duì)的全產(chǎn)業(yè)鏈條。截至2025年10月，該戰(zhàn)略已取得階段性成果，推動(dòng)歐盟成為全球第三大半導(dǎo)體投資目的地，并在關(guān)鍵技術(shù)布局和供應(yīng)鏈監(jiān)測(cè)體系建設(shè)方面取得重要進(jìn)展。

這一產(chǎn)業(yè)活力在國(guó)際舞臺(tái)上也逐漸顯現(xiàn)——在今年的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2025)”上，我們也看到越來(lái)越多歐洲公司的身影，他們正通過(guò)國(guó)際展會(huì)加強(qiáng)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的對(duì)接，這既是法案推動(dòng)下產(chǎn)業(yè)信心提升的直接體現(xiàn)，也為后續(xù)解決供應(yīng)鏈協(xié)同、市場(chǎng)需求等挑戰(zhàn)奠定了實(shí)踐基礎(chǔ)。

（一）投資規(guī)模與結(jié)構(gòu)：690億歐元驅(qū)動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局

該法案初始目標(biāo)是在2030年前撬動(dòng)860億歐元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，其中50%來(lái)自公共資金(歐盟預(yù)算+成員國(guó)援助)，50%來(lái)自私人資本。目前，已累計(jì)動(dòng)員690億歐元公私投資，逐步形成 "研發(fā)-制造" 雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展格局，為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在研發(fā)領(lǐng)域，法案第一支柱(Pillar I)（研發(fā)試點(diǎn)線）聚焦前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，已批準(zhǔn)的9個(gè)項(xiàng)目總投資達(dá)51億歐元（歐盟預(yù)算占比78%），涵蓋2-10nm先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、寬禁帶半導(dǎo)體及量子技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。其中6個(gè)量子試點(diǎn)線單個(gè)項(xiàng)目獲得5000萬(wàn)歐元資金支持，并與韓國(guó)開(kāi)展4個(gè)跨境合作項(xiàng)目，成功搭建起 "實(shí)驗(yàn)室-工廠-市場(chǎng)" 的技術(shù)轉(zhuǎn)化通道，加速前沿研發(fā)成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化。

在制造環(huán)節(jié)，法案第二支柱(Pillar II)（首類/非首類設(shè)施）作為提升產(chǎn)能的核心舉措，7個(gè)已確認(rèn)的 "首類(FOAK)" 項(xiàng)目總投資近314億歐元(成員國(guó)援助占比40%)，如捷克Onsemi 20億歐元碳化硅晶圓廠等項(xiàng)目。非FOAK領(lǐng)域同樣吸引了大量投資，英特爾(120億歐元)、博世(30億歐元)等企業(yè)紛紛加大現(xiàn)有設(shè)施升級(jí)投入。

這其中，外資項(xiàng)目表現(xiàn)突出，4個(gè)非歐盟企業(yè)項(xiàng)目帶來(lái)205億歐元外國(guó)直接投資（FDI），其中臺(tái)積電與歐洲企業(yè)的100億歐元合資項(xiàng)目，不僅引入先進(jìn)制造技術(shù)，還進(jìn)一步增強(qiáng)了歐洲與全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。

跨國(guó)協(xié)同項(xiàng)目（IPCEIs）的推進(jìn)進(jìn)一步強(qiáng)化了區(qū)域合作優(yōu)勢(shì)。2023年獲批的IPCEI ME-CT項(xiàng)目(14國(guó)參與)總投資218億歐元，覆蓋從材料設(shè)計(jì)到5G/6G、自動(dòng)駕駛等終端應(yīng)用的全鏈條研發(fā)。后續(xù)的IPCEI AST項(xiàng)目(15國(guó)參與)將聚焦人工智能、量子計(jì)算等前沿技術(shù)領(lǐng)域，雖然具體投資規(guī)模尚未確定，但已彰顯出歐盟在半導(dǎo)體高端領(lǐng)域集中發(fā)力的戰(zhàn)略意圖。

（二）危機(jī)響應(yīng)機(jī)制：供應(yīng)鏈監(jiān)測(cè)體系初步建成

除研發(fā)和制造領(lǐng)域的進(jìn)展外，法案第三支柱(Pillar III)構(gòu)建的 "監(jiān)測(cè)-預(yù)警-應(yīng)對(duì)" 框架，為歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全提供了重要保障。盡管目前尚未觸發(fā)危機(jī)響應(yīng)機(jī)制，但關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

例如歐盟開(kāi)發(fā)的SCAN系統(tǒng)(供應(yīng)鏈預(yù)警通知系統(tǒng))可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體貿(mào)易流動(dòng)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，及時(shí)識(shí)別供應(yīng)鏈潛在風(fēng)險(xiǎn)；工業(yè)聯(lián)盟(Industrial Alliance)供應(yīng)鏈工作組(SCWG)正在構(gòu)建的 "數(shù)字孿生" 模型，能夠動(dòng)態(tài)模擬歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，為應(yīng)對(duì)地緣政治沖突、自然災(zāi)害等可能引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷提供早期預(yù)警。

法案實(shí)施的核心挑戰(zhàn)：目標(biāo)可行性與生態(tài)短板

盡管投資規(guī)模顯著，但報(bào)告指出，法案在目標(biāo)達(dá)成、供應(yīng)鏈覆蓋、人才供給與行政效率等方面仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，制約歐洲半導(dǎo)體生態(tài)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

（一）目標(biāo)與現(xiàn)實(shí)脫節(jié)：2030年全球產(chǎn)能20%目標(biāo)實(shí)現(xiàn)難度大

法案提出的 "到2030年實(shí)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能20%份額"的目標(biāo)，曾被視為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的重要里程碑，但目前來(lái)看實(shí)現(xiàn)難度極大。SEMI調(diào)研顯示，90%的受訪者認(rèn)為該目標(biāo) "難以實(shí)現(xiàn)"，僅有13%表示樂(lè)觀。

造成這一困境的原因在于：一方面，全球先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)加劇，臺(tái)積電、三星等亞洲企業(yè)已占據(jù)70%以上先進(jìn)制程產(chǎn)能；另一方面，歐洲終端需求不足——AI 數(shù)據(jù)中心、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域尚未形成規(guī)?；酒枨螅髽I(yè)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。

（二）供應(yīng)鏈覆蓋不足：關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺乏政策支持

當(dāng)前對(duì)FOAK(首類設(shè)施)的定義僅局限于“半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)”，導(dǎo)致半導(dǎo)體全鏈條中的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)被排除在國(guó)家援助之外，形成生態(tài)短板。

• 私人研發(fā)中心：半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入占營(yíng)收15%-20%(如Intel、Bosch的7nm技術(shù)研發(fā))，但私人實(shí)驗(yàn)室無(wú)法獲得Pillar I或Pillar II支持；

• 設(shè)計(jì)與設(shè)備領(lǐng)域：歐洲在芯片設(shè)計(jì)(依賴Arm、Siemens EDA)、半導(dǎo)體設(shè)備(除 ASML光刻設(shè)備外，檢測(cè)、封裝設(shè)備依賴美日)的能力薄弱，且“設(shè)計(jì)卓越中心” 標(biāo)簽因配套法案未發(fā)布而無(wú)法落地；

• 材料與組件：特種氣體(Air Liquide)、光刻膠(Merck)、高精密光學(xué)組件(蔡司)等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)完全排除在FOAK之外，而中國(guó)在鎵(90%)、鍺(83%)等關(guān)鍵材料上的主導(dǎo)地位，進(jìn)一步加劇供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

（三）人才短缺危機(jī)：2030年預(yù)計(jì)缺口超6.5萬(wàn)人

目前歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員約38.2萬(wàn)人，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2030年，專業(yè)人才缺口將達(dá)6.5萬(wàn)人，其中硬件工程師(4萬(wàn))、技術(shù)員(2.35萬(wàn))、軟件/數(shù)據(jù)專家(1.1萬(wàn))的短缺最為突出。

從人才培養(yǎng)體系來(lái)看，存在明顯斷層問(wèn)題。2022年歐盟STEM專業(yè)畢業(yè)生達(dá)120萬(wàn)人，但僅有28%與半導(dǎo)體相關(guān)(電子工程、物理等)，最終進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的僅有1.8 萬(wàn)人，大量人才流向其他領(lǐng)域。部分國(guó)家(如德國(guó)、荷蘭)需求激增，而西班牙、羅馬尼亞等國(guó)畢業(yè)生過(guò)剩，由于缺乏有效的跨區(qū)域流動(dòng)機(jī)制，導(dǎo)致人才資源無(wú)法得到合理配置。

此外，培訓(xùn)質(zhì)量不足也影響了人才競(jìng)爭(zhēng)力。67%的制造業(yè)員工對(duì)現(xiàn)有企業(yè)培訓(xùn)不滿意，職業(yè)教育(VET)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，中小學(xué)STEM教育師資缺乏工業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)致年輕一代對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)興趣不足。

（四）行政效率低下：審批周期遠(yuǎn)超全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

歐盟層面的FOAK/IPF/OEF(集成生產(chǎn)設(shè)施/開(kāi)放代工廠)審批流程長(zhǎng)達(dá)9-12個(gè)月，企業(yè)需要向通信網(wǎng)絡(luò)總司(DG CONNECT)和競(jìng)爭(zhēng)總司(DG COMP)重復(fù)提交材料，繁瑣的程序不僅增加了企業(yè)時(shí)間成本，還可能導(dǎo)致項(xiàng)目錯(cuò)過(guò)最佳市場(chǎng)時(shí)機(jī)。此外，成員國(guó)層面許可審批流程復(fù)雜且標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一。與美國(guó)(5-6個(gè)月)、韓國(guó)(不到1個(gè)月)的審批效率相比，歐洲在吸引跨國(guó)投資方面明顯處于劣勢(shì)。

《Chips Act 2.0》的升級(jí)路徑：30項(xiàng)建議構(gòu)建全鏈條韌性

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，SEMI歐洲圍繞"擴(kuò)大覆蓋、優(yōu)化效率、強(qiáng)化協(xié)同"三大核心方向提出30項(xiàng)政策建議，為《Chips Act 2.0》提供了系統(tǒng)的升級(jí)方案，旨在推動(dòng)《Chips Act 2.0》成為支撐歐洲半導(dǎo)體主權(quán)的長(zhǎng)期框架。

（一）完善政策框架：從“制造導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“全鏈條覆蓋”

解決供應(yīng)鏈覆蓋不足問(wèn)題的關(guān)鍵在于突破FOAK定義的局限性，實(shí)現(xiàn)從 "制造導(dǎo)向" 到 "全鏈條覆蓋" 的轉(zhuǎn)變，具體而言：

• 擴(kuò)大FOAK定義邊界：將私人研發(fā)中心、芯片設(shè)計(jì)/工具、半導(dǎo)體設(shè)備(光刻、檢測(cè))、材料(特種氣體、光刻膠)、關(guān)鍵組件(光學(xué)鏡片)納入FOAK范疇，避免政策支持的“結(jié)構(gòu)性盲區(qū)”；

• 新增設(shè)施分類：在Chapter III中增設(shè)“研發(fā)卓越中心”、“設(shè)計(jì)卓越中心”、“關(guān)鍵供應(yīng)鏈設(shè)施”三類標(biāo)簽，與現(xiàn)有IPF/OEF形成互補(bǔ)，確保全鏈條企業(yè)可獲得國(guó)家援助；

• 建立工業(yè)試點(diǎn)線：設(shè)立專項(xiàng)歐盟預(yù)算，整合大中小企業(yè)開(kāi)展原型與技術(shù)工業(yè)化，降低 SMEs(中小企業(yè))接入成本，加速Pillar I研發(fā)成果向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。

（二）破解人才瓶頸：構(gòu)建全周期人才培養(yǎng)與配置體系

解決人才短缺問(wèn)題，需要構(gòu)建涵蓋 "教育-培訓(xùn)-流動(dòng)" 全周期的人才培養(yǎng)與配置體系。設(shè)立芯片技能學(xué)院(Chips Skills Academy)是這一體系的核心舉措，作為統(tǒng)籌機(jī)構(gòu)，可整合現(xiàn)有資源(如歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)ESCA、技能聯(lián)盟Pact for Skills)，避免重復(fù)建設(shè)。同時(shí)建立"芯片技能觀察站"，監(jiān)測(cè)區(qū)域需求，提供認(rèn)證、暑期學(xué)校等標(biāo)準(zhǔn)化資源。

制定歐洲芯片教育路線圖是解決人才供給問(wèn)題的根本途徑。在基礎(chǔ)教育階段，推動(dòng) STEM教師參與工業(yè)實(shí)習(xí)（如愛(ài)爾蘭英特爾教師項(xiàng)目），將產(chǎn)業(yè)實(shí)踐融入教學(xué)；在高等教育階段，增設(shè)半導(dǎo)體專業(yè)碩士項(xiàng)目（如埃因霍溫理工大學(xué)計(jì)劃2030年每年培養(yǎng)900名以上專業(yè)人才），培養(yǎng)高端專業(yè)人才；在終身學(xué)習(xí)階段，推廣行業(yè)認(rèn)可的微證書(shū)體系，滿足企業(yè)員工技能更新需求，適應(yīng)快速的技術(shù)變革。

促進(jìn)成員國(guó)間的協(xié)同合作是優(yōu)化人才配置的重要手段。建議成員國(guó)制定國(guó)家芯片教育路線圖，共享學(xué)生/人才數(shù)據(jù)，建立跨區(qū)域人才流動(dòng)機(jī)制，平衡德國(guó)、荷蘭等需求集中地區(qū)與西班牙、羅馬尼亞等供給過(guò)剩地區(qū)的資源。

（三）優(yōu)化治理與政策工具：提升政策效率和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

在歐盟層面設(shè)立“單一聯(lián)絡(luò)點(diǎn)”，統(tǒng)一DG CONNECT與DG COMP的審批標(biāo)準(zhǔn)，明確 9個(gè)月內(nèi)的審批時(shí)限；成員國(guó)層面建立專項(xiàng)協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，豁免基礎(chǔ)物資(如辦公用品)的繁瑣招標(biāo)流程。

鼓勵(lì)成員國(guó)實(shí)施差異化稅收優(yōu)惠政策，如將中小企業(yè)設(shè)施投資抵免率提高至30%。在 2028-2034 年歐洲競(jìng)爭(zhēng)力基金（ECF）中設(shè)立半導(dǎo)體專項(xiàng)預(yù)算，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供長(zhǎng)期資金支持。同時(shí)為中小企業(yè)提供 "試點(diǎn)線代金券" 和 "研發(fā)代金券"，降低其參與前沿研發(fā)和技術(shù)轉(zhuǎn)化的門(mén)檻。

借鑒日本RAPIDUS模型(8大企業(yè)組建聯(lián)盟研發(fā)2nm技術(shù)，政府補(bǔ)貼超11億美元)，推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體公私聯(lián)盟；參考韓國(guó)《K-Chips法案》，將半導(dǎo)體水/能源需求納入國(guó)家基建規(guī)劃，保障制造環(huán)節(jié)的資源供給。

（四）強(qiáng)化跨領(lǐng)域協(xié)同：對(duì)接人工智能、量子技術(shù)與經(jīng)濟(jì)安全戰(zhàn)略

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要與人工智能、量子技術(shù)等新興領(lǐng)域以及經(jīng)濟(jì)安全戰(zhàn)略深度融合，以釋放更大價(jià)值。在人工智能領(lǐng)域，應(yīng)加強(qiáng)《AI大陸行動(dòng)計(jì)劃》與《Chips Act 2.0》的政策協(xié)同，確保AI工廠和數(shù)據(jù)中心優(yōu)先采用歐洲制造的先進(jìn)芯片。同時(shí)推動(dòng)Pillar I試點(diǎn)線向技術(shù)就緒水平(TRL) 7-9級(jí)升級(jí)，降低AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)外部芯片的依賴。

對(duì)齊《量子法案》，支持量子芯片"代工廠模式"，通過(guò)設(shè)備共享降低中小企業(yè)研發(fā)成本，推動(dòng)量子芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。將量子芯片設(shè)施納入FOAK范疇并提供專項(xiàng)資金支持，吸引更多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)參與量子芯片研發(fā)，

此外，應(yīng)統(tǒng)一歐盟外國(guó)直接投資(FDI)審查標(biāo)準(zhǔn)，建立歐盟層面的出口控制風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估體系，應(yīng)對(duì)美國(guó)鋼鋁關(guān)稅、中國(guó)稀土管控等外部貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)，保障關(guān)鍵材料與設(shè)備的供應(yīng)鏈安全。

結(jié)語(yǔ)

《歐洲芯片法案》的實(shí)施，標(biāo)志著歐盟從“被動(dòng)應(yīng)對(duì)短缺”向“主動(dòng)構(gòu)建生態(tài)”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，690億歐元投資已為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。但面對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)與內(nèi)部短板，《Chips Act 2.0》需以“全鏈條覆蓋、高效率治理、強(qiáng)協(xié)同生態(tài)”為核心，通過(guò)擴(kuò)大政策邊界、破解人才瓶頸、對(duì)接新興技術(shù)，真正實(shí)現(xiàn)歐洲半導(dǎo)體的“技術(shù)主權(quán)”與“供應(yīng)鏈韌性”。

未來(lái)，歐盟能否在先進(jìn)制程、設(shè)備材料等關(guān)鍵領(lǐng)域突破，不僅取決于政策設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)性，更依賴于成員國(guó)與工業(yè)界的協(xié)同執(zhí)行——這將是歐洲在全球半導(dǎo)體競(jìng)賽中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵。

責(zé)編：Lefeng.shao