臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能大爆滿，正擴(kuò)大委外釋單，相關(guān)訂單外溢效應(yīng)大開，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和矽品成為大贏家。因應(yīng)臺積電龐大轉(zhuǎn)單，日月光與硅品近期砸大錢擴(kuò)產(chǎn)與購買設(shè)備。

根據(jù)公開資訊站資料，日月光與矽品近二個月已斥資逾百億元新臺幣擴(kuò)產(chǎn)迎接大單，凸顯臺積電外溢訂單強(qiáng)勁。

日月光投控大咬臺積電CoWoS委外訂單之馀，后續(xù)還有新訂單落袋。業(yè)界透露，最近超火的CoWoP，是一種先進(jìn)芯片封裝架構(gòu)，主要創(chuàng)新在于跳過傳統(tǒng)封裝基板（如ABF載板），將芯片與中介層硅晶圓組合后，直接焊接于強(qiáng)化的主機(jī)板（Platform PCB）上，臺積電將委外由矽品擔(dān)綱主軸操刀。

業(yè)界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當(dāng)前科技業(yè)發(fā)展主軸，帶動英偉達(dá)、超微等大廠高性能計算（HPC）訂單動能爆發(fā)性增長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標(biāo)大廠都競相爭搶高性能計算產(chǎn)能，需求至少將旺到明年底無虞。

臺積電是英偉達(dá)、AMD高性能計算唯一產(chǎn)能供應(yīng)商，舉凡2nm、3nm先進(jìn)制程及SoIC、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空，讓臺積電開始加速委外先進(jìn)封裝、先進(jìn)測試，借此應(yīng)對AI客戶龐大需求。

臺積電先進(jìn)封裝訂單外溢效應(yīng)大開，日月光投控是最大贏家。

日月光投控看好，今年先進(jìn)封裝與測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，全年先進(jìn)封裝營收可望達(dá)成16億美元目標(biāo)，并預(yù)期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高性能計算需求強(qiáng)勁不墜，帶動公司持續(xù)加大資本支出，穩(wěn)固全球半導(dǎo)體封測龍頭地位。

日月光投控正積極加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，以旗下矽品為例，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準(zhǔn)備就緒，加上日月光半導(dǎo)體先前收購穩(wěn)懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機(jī)臺進(jìn)駐，讓日月光投控2026年營運成為市場期待的焦點。

因應(yīng)先進(jìn)封裝龐大需求，日月光投控正砸大錢投資。根據(jù)日月光投控公告，單是近二個月，包括旗下日月光半導(dǎo)體與硅品，花在取得廠務(wù)工程、設(shè)備等的資金，合計即高達(dá)111.73億元新臺幣，后續(xù)還可望再有新增投資，透露當(dāng)下先進(jìn)封裝市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁。