中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)通訊、汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的發(fā)展也共同驅(qū)動(dòng)了PCB增量需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長(zhǎng)7.91%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到786億美元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到820億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分，PCB包括封裝基板、HDI、FPC、多層PCB、單雙層PCB，其中占比最大的是多層PCB，2024年市場(chǎng)占比達(dá)到38.1%，其次是封裝基板，市場(chǎng)占比17.2%。HDI和FPC，均占比17.1%，單雙層PCB占比10.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理