12月18日晚間，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)中微公司（688012）發(fā)布公告，宣布正在籌劃以發(fā)行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“眾硅科技”）控股權(quán)，并同步募集配套資金。公司股票已于12月19日起停牌，預(yù)計停牌不超過10個交易日。此舉標(biāo)志著中微公司在刻蝕與薄膜沉積之外，正式向濕法工藝設(shè)備領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

眾硅科技成立于2018年，專注于高端化學(xué)機械平坦化（CMP）設(shè)備的研發(fā)與制造，其主力產(chǎn)品為12英寸CMP設(shè)備，已具備支持先進邏輯與存儲芯片制造的能力。CMP作為晶圓制造中不可或缺的環(huán)節(jié)，在3納米及以下制程中使用頻次大幅增加，設(shè)備投資占比已突破12%。隨著國產(chǎn)替代進程加速，CMP設(shè)備也成為國家鼓勵發(fā)展的“首臺套”重大技術(shù)裝備之一。

此次收購并非偶然。近年來，中微公司持續(xù)強調(diào)“內(nèi)生創(chuàng)新+外延整合”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略。目前，公司核心產(chǎn)品集中于等離子體刻蝕、MOCVD等干法工藝設(shè)備，而CMP屬于典型的濕法工藝。通過整合眾硅科技，中微有望首次實現(xiàn)干濕工藝設(shè)備的協(xié)同覆蓋，從而為客戶提供更完整的前道工藝解決方案，增強在主流晶圓廠的綜合競爭力。

值得注意的是，中微此前已是眾硅科技的股東之一，雙方在技術(shù)路線和客戶資源上已有一定協(xié)同基礎(chǔ)。眾硅科技由具有海外背景的核心團隊創(chuàng)立，擁有百余項國內(nèi)外專利，其設(shè)備已在部分國內(nèi)產(chǎn)線驗證并小批量導(dǎo)入。若本次交易順利完成，中微將顯著補強在平坦化工藝領(lǐng)域的短板，向平臺型半導(dǎo)體設(shè)備集團轉(zhuǎn)型的目標(biāo)也將更加清晰。

不過，公司也在公告中明確提示風(fēng)險：目前交易仍處于初步籌劃階段，審計評估尚未完成，最終方案需經(jīng)董事會、股東大會審議，并取得相關(guān)監(jiān)管批準(zhǔn)。是否能如期落地，仍存在不確定性。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與中國制造升級的雙重背景下，設(shè)備企業(yè)的橫向拓展已成為提升技術(shù)縱深與市場壁壘的重要路徑。中微此次動作，不僅關(guān)乎一家企業(yè)的戰(zhàn)略布局，更折射出中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)從“單點突破”邁向“系統(tǒng)集成”的新階段。未來若整合順利，或?qū)⒅厮車鴥?nèi)高端設(shè)備競爭格局。