臺(tái)積電2nm晶圓供不應(yīng)求,2026年起價(jià)格連漲四年
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 人工智能 制程晶圓 價(jià)格上調(diào) 產(chǎn)能
臺(tái)積電因人工智能(AI)需求激增,其2nm制程晶圓產(chǎn)能已排至2026年底,供不應(yīng)求局面加劇。據(jù)行業(yè)消息,臺(tái)積電已通知先進(jìn)制程客戶,自2026年至2029年將連續(xù)四年上調(diào)價(jià)格,盡管明年第一季度通常為行業(yè)淡季,但分析師認(rèn)為此輪漲價(jià)將助力臺(tái)積電維持增長(zhǎng)動(dòng)能,不過客戶需提前做好財(cái)務(wù)準(zhǔn)備,首輪調(diào)價(jià)預(yù)計(jì)自2026年元旦生效。
臺(tái)積電2nm制程晶圓價(jià)格漲幅將控制在個(gè)位數(shù)百分比,具體數(shù)值取決于客戶訂單規(guī)模及合同條款。與此同時(shí),3nm制程因供應(yīng)短缺,價(jià)格預(yù)計(jì)在2026年上調(diào)3%。盡管臺(tái)積電客戶面臨連續(xù)四年漲價(jià)壓力,且可選擇轉(zhuǎn)單三星2nm環(huán)繞柵極(GAA)工藝,但多數(shù)客戶仍選擇與臺(tái)積電合作。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電2nm制程的個(gè)位數(shù)漲幅已獲客戶接受,但實(shí)際價(jià)格需以最終協(xié)議為準(zhǔn)。
研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),臺(tái)積電先進(jìn)制程價(jià)格漲幅將達(dá)3%至10%。其中,3nm制程此前被預(yù)計(jì)于2026年達(dá)滿產(chǎn),但受AI需求推動(dòng),供應(yīng)短缺問題提前顯現(xiàn),迫使價(jià)格上調(diào)。臺(tái)積電因技術(shù)領(lǐng)先與產(chǎn)能可靠性優(yōu)勢(shì),雖面臨成功帶來的挑戰(zhàn)——如AI需求導(dǎo)致人力短缺及資本支出飆升,但仍持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
蘋果公司作為臺(tái)積電最大客戶,2024年貢獻(xiàn)其總營(yíng)收的24%,目前已鎖定臺(tái)積電首批2nm產(chǎn)能的一半以上,用于A20及A20 Pro等芯片,迫使高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或接受剩余產(chǎn)能,或轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的2nm“N2P”工藝。為應(yīng)對(duì)需求,臺(tái)積電已新建三座2nm制程工廠,但產(chǎn)能爬坡仍需時(shí)間。(校對(duì)/趙月)