近日，三星電子向內部員工公布了2025年度超額利潤激勵（OPI）的預計發(fā)放比例。其中，備受關注的設備解決方案（DS）部門，即半導體業(yè)務部門，的獎金比例大幅回升至年薪的43%至48%，較2024年14%的支付水平增長超過三倍。

據韓媒報道，三星電子方面表示，半導體部門獎金的大幅提升，主要得益于兩大核心業(yè)務的強勁表現：一是通用 DRAM 價格持續(xù)上漲，帶動存儲芯片業(yè)務營收回暖；二是第五代高帶寬內存（HBM3E）進入正式供應階段，憑借其高帶寬、低功耗的技術優(yōu)勢，成功搶占高端市場份額，兩大業(yè)務共同推動部門業(yè)績實現顯著改善。

各業(yè)務部門獎金情況

除了半導體部門，三星其他主要事業(yè)部的獎金預計比例也一同公布：

移動體驗（MX）部門：獎金比例設定為年薪的45%-50%，較去年的40%-44%略有提升；

視覺顯示（VD）部門（負責電視業(yè)務）：比例設定為9%-12%；

數字家電（DA）、網絡及醫(yī)療設備部門：這三個部門去年的支付率均為9%，今年預計將獲得9%至12%的獎金。

據悉，三星電子的績效獎金制度分為兩大體系，形成雙重激勵機制。此次公布的 OPI 獎金是規(guī)模最大的獎勵項目，其核心規(guī)則為：當所屬事業(yè)部年度業(yè)績超額完成目標時，公司將從超額利潤中提取 20% 以內的資金作為獎金，最高可發(fā)放至員工年薪的 50%，直接與業(yè)務增長成果掛鉤。另一類則是目標達成獎勵金（TAI），按上下半年分兩次發(fā)放，以員工月基本工資的 100% 為上限，根據各部門階段性業(yè)績表現實行差異化發(fā)放。

值得關注的是，三星電子已于 12 月 22 日提前公布了 2025 年下半年 TAI 獎金發(fā)放情況：內存事業(yè)部和半導體研究所憑借優(yōu)異的階段性業(yè)績，獲得 100% 的最高發(fā)放比例；系統(tǒng) LSI 事業(yè)部和晶圓代工廠則為 25%，體現了不同業(yè)務板塊在發(fā)展節(jié)奏上的差異。

此次獎金的大幅回調與近兩年半導體行業(yè)的周期波動形成鮮明對比。在2023年底，由于行業(yè)遭遇“逆風”，三星半導體部門曾出現OPI支付率為0%的情況。隨著年末巨額獎金的確定，預計將對三星電子員工的士氣產生積極影響，尤其是為扭轉半導體業(yè)務局面付出努力的DS部門員工將獲得豐厚的回報。這主要得益于AI服務器、高性能計算等領域對HBM和DRAM的旺盛需求，三星正在抓住這一輪技術紅利期，鞏固其市場地位。

隨著 HBM 系列高端內存產品的持續(xù)放量，以及存儲芯片市場的逐步企穩(wěn)，三星半導體有望在 2026 年延續(xù)增長勢頭，而力度空前的激勵政策，也將進一步提振員工積極性，為技術研發(fā)和市場拓展注入更強動力。