1月4日消息，晶合集成近期正式啟動總投資355億元的四期晶圓廠建設(shè)項目。

該項目位于合肥新站高新區(qū)，將建設(shè)一條月產(chǎn)能達5.5萬片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，聚焦40納米及28納米CIS（圖像傳感器）、OLED驅(qū)動芯片和邏輯工藝等高階特色制程，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI手機、AI電腦、智能汽車、OLED顯示面板及人工智能等前沿領(lǐng)域。

作為中國大陸第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)，晶合集成自2015年成立以來，確實填補了國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）制造的空白，專注于12英寸晶圓代工，以40-150nm成熟工藝為主，實現(xiàn)從追趕到全球領(lǐng)先（特別是DDIC領(lǐng)域）的特色化發(fā)展，已成為全球最大DDIC代工企業(yè)及中國大陸晶圓代工的重要力量。

截至2025年底，其合肥基地擁有三條12英寸晶圓生產(chǎn)線，總月產(chǎn)能超15萬片，在特色工藝細分賽道中穩(wěn)居國內(nèi)龍頭。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，晶合集成在全球純晶圓代工市場中排名第九，是中國大陸僅次于中芯國際和華虹集團的第三大代工廠，尤其在顯示驅(qū)動與CIS代工領(lǐng)域具備競爭優(yōu)勢。

隨著人工智能、智能汽車、AR/VR等新興應(yīng)用對高性能、低功耗芯片需求激增，28納米及40納米特色工藝成為當(dāng)前最具性價比與市場適配性的技術(shù)節(jié)點。按規(guī)劃，晶合集成四期項目將于2026年第四季度搬入首批設(shè)備并實現(xiàn)試投產(chǎn)，2028年第二季度達到滿產(chǎn)。

目前，晶合集成已聯(lián)合多家客戶完成28納米多個工藝平臺的開發(fā)驗證，未來將顯著加快國產(chǎn)芯片在高端消費電子與汽車電子領(lǐng)域的替代進程。

未來，依托合肥“芯屏汽合”產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，晶合集成可與京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等本地龍頭企業(yè)形成緊密配套，進一步放大區(qū)域集聚效應(yīng)。