在全球人工智能（AI）競(jìng)賽持續(xù)升溫的背景下，存儲(chǔ)巨頭三星電子做出最終決策，計(jì)劃在2026年底前將HBM月產(chǎn)能大幅提升約50%，核心目標(biāo)是為英偉達(dá)下一代產(chǎn)品“HBM4”的供應(yīng)鋪平道路，并爭(zhēng)奪其核心客戶訂單。

據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃到2026年末，將HBM月產(chǎn)能提升至25萬(wàn)片晶圓（以12英寸晶圓計(jì)算），相較于目前約每月17萬(wàn)片的產(chǎn)能，增幅高達(dá)約47%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星的投資將通過(guò)兩條路徑推進(jìn)：一是將現(xiàn)有的DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM產(chǎn)線；二是在平澤P4工廠擴(kuò)建新的專用生產(chǎn)線。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì)，相關(guān)核心設(shè)備采購(gòu)與安裝工作最早可能于2026年1月啟動(dòng)。

對(duì)于三星自身的業(yè)務(wù)構(gòu)成而言，HBM的戰(zhàn)略地位日益凸顯。但對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，三星官方保持謹(jǐn)慎態(tài)度，一位三星電子發(fā)言人表示，公司“正在評(píng)估各種方案以應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的HBM需求”，但拒絕對(duì)具體計(jì)劃予以確認(rèn)。

此次擴(kuò)產(chǎn)背后，是三星在HBM市場(chǎng)面臨的緊迫局面與重大機(jī)遇。2025年10月，英偉達(dá)正式確認(rèn)將在其產(chǎn)品中采用三星的HBM4，該內(nèi)存是計(jì)劃于2026年下半年發(fā)布的英偉達(dá)下一代AI芯片“Rubin”的標(biāo)配。有消息稱，三星的HBM4在Rubin的測(cè)試芯片中表現(xiàn)優(yōu)異，獲得了積極評(píng)價(jià)。與此同時(shí)，全球AI投資熱潮持續(xù)推高對(duì)HBM的巨量需求，市場(chǎng)前景極為明朗。在此背景下，三星選擇提前且激進(jìn)地?cái)U(kuò)張產(chǎn)能，旨在確保未來(lái)HBM4的供應(yīng)能力，從而在爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)。有行業(yè)關(guān)系人士明確指出，三星電子的此次HBM投資集中在HBM4上。