報(bào)道稱，臺(tái)積電的芯片需求已高漲到一個(gè)程度，客戶如今甚至愿意為由這家晶圓代工巨頭制造芯片支付最高達(dá)100%的溢價(jià)。

AI熱潮幾乎已經(jīng)擾亂了所有主流供應(yīng)鏈，無(wú)論是存儲(chǔ)器、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體制造，還是相關(guān)環(huán)節(jié)。來(lái)自云計(jì)算巨頭（Hyperscaler）和GPU廠商的需求規(guī)模極其龐大，以至于像臺(tái)積電這樣的企業(yè)也難以完全消化。根據(jù)摩根大通分析師 Gokul Hariharan 的最新分析，客戶為了能夠加急生產(chǎn)芯片，愿意支付高達(dá)100%的額外溢價(jià)。這意味著當(dāng)下的首要目標(biāo)是盡快拿到成品，而制造成本已退居次要位置。

據(jù)稱，臺(tái)積電的生產(chǎn)線已被劃入所謂的“hot run（緊急加速生產(chǎn)）”狀態(tài)，客戶愿意支付雙倍費(fèi)用，以換取芯片的應(yīng)急生產(chǎn)。盡管摩根大通并未點(diǎn)名具體客戶，但可以肯定的是，英偉達(dá)（NVIDIA）和 AMD 等主流 AI 巨頭正排隊(duì)等待其產(chǎn)品下線并交付客戶。尤其是英偉達(dá)，其產(chǎn)品更新節(jié)奏大約為 9 個(gè)月，因此對(duì)代工伙伴加快交付速度有著強(qiáng)烈需求。

這些“hot run”訂單使臺(tái)積電能夠采用一種**“高混合服務(wù)模式（high-mix service model）”**：由于客戶支付高額溢價(jià)，加急生產(chǎn)所帶來(lái)的收入在公司整體營(yíng)收中占據(jù)了相當(dāng)可觀的比例。更值得關(guān)注的問題在于，在頻繁加急的情況下，臺(tái)積電究竟如何對(duì)客戶進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序——因?yàn)槌掷m(xù)的加速生產(chǎn)會(huì)削弱整體制造效率，并提高出錯(cuò)率的風(fēng)險(xiǎn)。

毫無(wú)疑問，臺(tái)積電是 AI 供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的參與者之一。隨著高性能計(jì)算（HPC）客戶在其營(yíng)收中所占比重不斷提升，臺(tái)積電必須確保在性能指標(biāo)和交付周期等方面都能滿足客戶的嚴(yán)苛要求。