美光表示，過去一個季度內(nèi)存芯片短缺的情況愈演愈烈，并重申由于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施所需的高端半導(dǎo)體需求激增，這種短缺局面將持續(xù)到今年以后?！拔覀兡壳懊媾R的短缺情況確實前所未有，”美光運營執(zhí)行副總裁Manish Bhatia表示。

Bhatia表示，制造人工智能加速器所需的高帶寬內(nèi)存“消耗了整個行業(yè)的大部分可用產(chǎn)能，導(dǎo)致傳統(tǒng)行業(yè)（例如手機或個人電腦）的內(nèi)存嚴重短缺”。

他補充說，PC和智能手機制造商也紛紛加入爭奪2026年后內(nèi)存芯片供應(yīng)的行列，而自動駕駛汽車和人形機器人將進一步推動對這些組件的需求。

市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在2025年12月估計，由于內(nèi)存芯片短缺推高成本并擠壓產(chǎn)能，今年全球智能手機出貨量可能下降2.1%。包括戴爾公司在內(nèi)的PC制造商也警告稱，他們可能會受到持續(xù)短缺的影響。

為了優(yōu)先供應(yīng)英偉達等客戶，美光在2025年12月宣布將終止其廣受歡迎的Crucial品牌消費級內(nèi)存業(yè)務(wù)。人工智能行業(yè)對內(nèi)存芯片的巨大需求也促使美光加快了在美國和亞洲的生產(chǎn)擴張步伐。

1月17日，美光宣布計劃斥資18億美元從力積電收購其位于中國臺灣的一處晶圓廠設(shè)施，以擴充其存儲芯片產(chǎn)能。

此舉將大大縮短美光科技新工廠的投產(chǎn)時間。該公司表示，將于2027年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)DRAM晶圓。

Bhatia表示：“我們在亞洲的工廠將繼續(xù)向下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型?！彼€補充道，另一方面，新增的晶圓產(chǎn)能幾乎全部將在美國建設(shè)。

據(jù)悉，美光在紐約州錫拉丘茲附近投資1000億美元的項目計劃建設(shè)四座DRAM晶圓廠，每座晶圓廠的面積大約相當于10個足球場，首批晶圓將于2030年下線。（校對/李梅）