全球最大的芯片代工制造商臺積電正大幅加快其在美國亞利桑那州的"超級工廠集群"建設步伐。隨著2025年第四季度臺積電業(yè)績的公布，臺積電公布2026年資本支出計劃最高將達560億美元，較2025年實際支出409億美元大幅增長37%，創(chuàng)下該公司歷史新高。

1月15日，臺灣地區(qū)與美國正式拍板關稅協議，將臺灣地區(qū)輸美產品關稅稅率從20%調降至15%，且不疊加于原有稅率之上。協議同時包含臺灣地區(qū)的半導體科技企業(yè)對美直接投資2,500億美元的承諾。CNBC報道指出，該協議還給予芯片行業(yè)優(yōu)惠待遇，支持將制造業(yè)回流美國。

美國商務部長霍華德·盧特尼克告訴CNBC稱，該貿易協議的目標是將臺灣40%的半導體供應鏈轉移到美國。

臺積電財務長黃仁昭澄清，臺積電并未參與該協議的討論，并重申在美投資系“基于客戶需求”，而非政策驅動。  

“我們持續(xù)加快在亞利桑那州的投資，但最先進工藝的根留臺灣是核心原則?！?nbsp;

就目前而言，臺積電規(guī)劃在美投資1,650億美元，在亞利桑那州建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發(fā)中心，計劃在亞利桑那州擴展為獨立的超大晶圓廠聚落。

亞利桑那州擴廠整體進度方面，臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠已順利啟用并量產，良率表現與臺灣地區(qū)持平。黃仁昭透露，第二座晶圓廠設備將于2026年內進駐，第三座廠將于今年動工；同時，公司正申請第四座晶圓廠及先進封裝廠的興建許可證。  

臺積電近日在亞利桑那州購入第二塊900英畝土地，這一目標旨在打造獨立超大晶圓廠聚落，以滿足智能手機、人工智能（AI）及高效能運算客戶對先進工藝的需求。

黃仁昭解釋，臺積電第一塊土地約1,100英畝，規(guī)劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，但僅靠此地不足以支撐全部規(guī)劃?！暗诙K土地將用于部分擴建，剩余空間保留以應對未來彈性需求。”他補充道。

在被問“積電是否能加快先進技術從臺灣地區(qū)轉移到美國的速度”時，黃仁昭說，可以嘗試加速，但如果要縮短為幾個月的時間，將是困難且具挑戰(zhàn)性。 

2025年第四季度，臺積電營收達到337.3億美元，同比增長25.5%，凈利潤為162.97億美元，同比增長超過40%。該季度，臺積電的高性能計算（HPC）部門的銷售額占比高達 55%，成為公司銷售額的主要來源。智能手機的需求占銷售額的 32%。 

臺積電表示，本季度7nm及以下工藝的先進芯片占晶圓總收入的77%。預計到2025年全年，這類芯片的收入占比將達到74%，高于2024年的69%。

美國商務部15日公布協議細節(jié)時，商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）確認，臺積電2025年承諾投入的1,000億美元已計入臺灣地區(qū)企業(yè)投資的2,500億美元總額。  

在先進工藝產能分配上，有報道指出，以先進工藝5 nm以下估算，2030 年中國臺灣地區(qū)與美國產能占比分別為85% 比15%，預計至2036年，臺灣先進工藝產能占比仍達約80%，美國約20%，顯示臺灣仍是主導地位，美國則為AI 應用的重要國家。

臺積電的策略凸顯其在全球半導體供應鏈中的關鍵角色：既通過亞利桑那州擴廠滿足美國客戶需求，又確保核心技術安全扎根臺灣地區(qū)。在關稅優(yōu)惠背景下，臺積電重申“技術根留”立場，表明其戰(zhàn)略重心在于維持研發(fā)制造協同效率。