1月5日，盈方微曾發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份和/或支付現(xiàn)金相結合的方式，購買上海肖克利信息科技股份有限公司（以下簡稱“上海肖克利”）、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中國有限公司，以下簡稱“富士德中國”）、時擎智能科技（上海）有限公司（以下簡稱“時擎智能”）的控股權，并募集配套資金。

然而，僅隔十余日，公司便宣布終止對時擎智能的收購，轉(zhuǎn)而聚焦前兩者。這一變動，不僅引發(fā)了市場對盈方微戰(zhàn)略調(diào)整的猜測，也讓人聯(lián)想到2025年以來國內(nèi)多起半導體收并購案的終止，半導體行業(yè)的整合之路似乎正遭遇寒冬。

收購計劃生變，市場反應待察

1月19日晚間，盈方微再次發(fā)布公告，宣布公司決定不再推進對時擎智能科技（上海）有限公司的股權收購事項，轉(zhuǎn)而繼續(xù)推進對上海肖克利和富士德中國的100%股權收購，并募集配套資金。公告中明確指出，公司未能與時擎智能的部分股東就本次收購的相關事項達成一致性意見，這是導致收購計劃調(diào)整的直接原因。

此次收購計劃的調(diào)整，意味著盈方微將原本“打包”收購三家公司的策略，轉(zhuǎn)變?yōu)榫劢箖杉以诎雽w分銷領域具有顯著優(yōu)勢的企業(yè)。上海肖克利和富士德中國，作為盈方微此次并購的核心標的，其業(yè)務與盈方微現(xiàn)有的電子元器件分銷主業(yè)高度協(xié)同，有望為盈方微帶來新的業(yè)績增長點。

與公告同步發(fā)布的，還有盈方微股票的復牌信息。經(jīng)向深圳證券交易所申請，盈方微股票將于2026年1月20日開市時起開始復牌。這一消息，無疑將為近期因籌劃重大資產(chǎn)重組而停牌的盈方微股票帶來新的市場關注。

回顧盈方微近期的財務表現(xiàn)，2025年前三季度，公司實現(xiàn)收入34.43億元，但歸母凈利潤卻為-4334萬元，延續(xù)了公司近年來的虧損態(tài)勢。財報顯示，2022年至2024年及2025年前三季度，盈方微的扣非后凈利潤分別為-2531.62萬元、-6052.80萬元、-6342.99萬元及-4343.70萬元。

在此背景下，此次并購計劃的調(diào)整及股票的復牌，無疑將對公司未來的市場表現(xiàn)產(chǎn)生重要影響。

并購標的剖析 

此次盈方微擬收購的上海肖克利和富士德中國，均是在半導體產(chǎn)業(yè)鏈特定環(huán)節(jié)深耕多年的成熟企業(yè)。

上海肖克利作為專業(yè)的電子元器件分銷商及應用解決方案提供商，擁有東芝、羅姆、村田等全球知名半導體品牌的分銷授權，產(chǎn)品覆蓋家電、汽車電子、工業(yè)新能源等領域。

而富士德中國則主要從事半導體封裝測試及電子組裝設備的授權分銷與綜合解決方案提供，合作伙伴包括日本富士（FUJI）、美國庫力索法（Kulicke & Soffa）等國際知名設備商。

兩家標的公司的業(yè)務與盈方微現(xiàn)有的電子元器件分銷主業(yè)高度協(xié)同，交易完成后將有助于擴大盈方微在電子元器件分銷領域的業(yè)務規(guī)模與市場份額，并新增半導體設備分銷業(yè)務，進一步豐富產(chǎn)品結構。這不僅有助于盈方微強化既有主業(yè)，還能拓展業(yè)務邊界，擴大客戶群體覆蓋范圍，從而在盈利能力、可持續(xù)經(jīng)營能力以及抗風險與周期波動能力等多個維度實現(xiàn)全面提升。

2025年半導體并購寒冬：多起案例終止，行業(yè)整合遇阻

回顧2025年，半導體行業(yè)的收并購市場可謂風云變幻。從芯原股份終止收購芯來智融，到海光信息與中科曙光合并案擱淺，再到思瑞浦、帝奧微等多家半導體企業(yè)相繼宣告終止并購重組，半導體行業(yè)的收并購市場似乎正遭遇前所未有的寒冬。

這些并購案的終止，原因各異，但無不反映出當前半導體行業(yè)收并購市場的復雜性和不確定性。一方面，市場環(huán)境的變化、股價的波動、估值的分歧等因素，使得并購雙方難以在交易價格、業(yè)績承諾等核心條款上達成一致。另一方面，監(jiān)管環(huán)境的趨嚴、融資環(huán)境的變化、標的公司業(yè)績不及預期等因素，也進一步增加了交易的不確定性。

以海光信息與中科曙光的合并案為例，雙方在推進重組過程中，受國內(nèi)國際環(huán)境變化、A股市場整體走勢、AI產(chǎn)業(yè)熱度變化及市場預期等復雜因素影響，股價開始大幅上漲并呈現(xiàn)較大波動。這無疑給換股方案增添了更多變數(shù)，最終導致合并案擱淺。而芯原股份終止收購芯來智融，則主要是因雙方在交易價格上“沒談攏”，反映出半導體行業(yè)并購中一二級市場估值邏輯的碰撞與整合博弈。

未來展望

盡管此次并購計劃的調(diào)整為盈方微帶來了新的發(fā)展機遇，但公司也面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先，并購交易的完成尚需滿足多項條件及取得相關主管部門的批準，包括公司再次召開董事會審議通過、交易對方履行內(nèi)部決策程序、公司股東會審議通過、深交所審核通過以及中國證監(jiān)會同意注冊等。其次，并購后的整合工作也將考驗盈方微的管理能力和執(zhí)行力。

然而，從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，隨著人工智能等強勁需求的驅(qū)動，全球半導體市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。根據(jù)世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布的展望，2025年全球半導體市場規(guī)模預計同比增長23.4%，2026年市場規(guī)模有望突破9000億美元大關。這為盈方微等半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

盈方微此次終止收購時擎智能、聚焦兩大標的的決策，無疑是其在當前市場環(huán)境下的一次重要戰(zhàn)略調(diào)整。未來，隨著并購交易的逐步推進和整合工作的深入開展，盈方微有望在半導體產(chǎn)業(yè)鏈服務平臺上打造出更強的競爭力，實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。市場也將密切關注盈方微的后續(xù)動作及其股票的市場表現(xiàn)。