電阻漲價(jià)15%-20%

2026年1月16日，被動(dòng)元件大廠國(guó)巨發(fā)布通知，宣布自2月1日起對(duì)部分電阻產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)15%–20%，涉及RC0402、RC0603等系列產(chǎn)品。國(guó)巨表示，漲價(jià)主要源于芯片產(chǎn)品線成本上升，以及白銀、釕、鈀等貴金屬價(jià)格驟漲。此前，風(fēng)華高科也于2025年11月對(duì)壓敏電阻、厚膜電阻等產(chǎn)品發(fā)出漲價(jià)通知。

當(dāng)前銀價(jià)是被動(dòng)元器件產(chǎn)品飆漲的核心因素，業(yè)界分析，若上游銀膏、銅膏也因原材料價(jià)格翻漲而跟漲，供應(yīng)鏈連鎖反應(yīng)，電阻、電容價(jià)格也難穩(wěn)定。

半導(dǎo)體材料大廠漲價(jià)30%

與此同時(shí)，半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料價(jià)格同樣面臨上漲壓力。1月19日消息，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Resonac宣布，由于銅箔、玻璃纖維布等原材料供需緊張、價(jià)格攀升，加上人事與運(yùn)輸成本增加，自2026年3月1日起，將對(duì)全系列覆銅層壓板和黏合膠片價(jià)格上調(diào)30%以上。

資料顯示，覆銅層壓板是芯片基板和印刷電路板的核心材料，廣泛應(yīng)用于AI芯片、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。Resonac預(yù)計(jì)，2024至2028年其目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模將從1170億美元增長(zhǎng)至3440億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31%。

存儲(chǔ)芯片迎來(lái)超級(jí)周期

事實(shí)上，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)率先開啟價(jià)格上漲周期。2025年第二季度初，部分原廠開始停產(chǎn)LPDDR4X、DDR4等舊制程DRAM產(chǎn)品，導(dǎo)致供應(yīng)緊張。隨著四季度服務(wù)器需求集中爆發(fā)并釋放巨量訂單，原廠產(chǎn)能更多轉(zhuǎn)向服務(wù)器市場(chǎng)，進(jìn)一步加劇了消費(fèi)類市場(chǎng)的供應(yīng)短缺。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，DRAM與NAND Flash在2025年全年漲幅分別達(dá)到386%和207%。

2026開年以來(lái)，服務(wù)器用DRAM產(chǎn)品已大幅提價(jià)，漲幅普遍落在60%至70%區(qū)間。而不同規(guī)格芯片的價(jià)格漲幅呈現(xiàn)顯著差異。DDR4內(nèi)存預(yù)計(jì)在2026年第一季度合約價(jià)將大漲90%，漲幅甚至超過DDR5。

這波漲價(jià)潮何時(shí)休？有分析指出，由服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)能鎖定和戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移帶來(lái)的存儲(chǔ)芯片漲價(jià)動(dòng)力，具有明顯的中長(zhǎng)期特性，其影響至少會(huì)貫穿整個(gè)2026年。