1月24日，東芯股份發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約9.21億元，同比增幅達(dá)43.75%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在-2.14億元至-1.74億元之間，較上年同期相比，虧損增幅介于4.1%至28.03%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-2.41億元至-2.01億元，虧損增幅為0.15%至20.09%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的核心原因，公司明確表示，2025年中小容量存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)受益于人工智能驅(qū)動(dòng)的行業(yè)上升周期，供需結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品銷售價(jià)格穩(wěn)步回升。同時(shí)，5G基站建設(shè)推進(jìn)、智慧城市帶動(dòng)安防設(shè)備升級(jí)、智能穿戴設(shè)備功能創(chuàng)新及汽車電動(dòng)化智能化浪潮，共同推動(dòng)公司下游領(lǐng)域需求呈現(xiàn)復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，公司通過(guò)深耕存儲(chǔ)芯片主業(yè)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入與盈利能力同步提升，各季度毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，存儲(chǔ)板塊業(yè)務(wù)已成功實(shí)現(xiàn)盈利。

圍繞存儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)，東芯股份在“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局，并維持高水平研發(fā)投入。存儲(chǔ)板塊方面，公司進(jìn)一步鞏固SLC NAND Flash行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，1xnm閃存產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售；持續(xù)豐富Nor Flash產(chǎn)品系列，拓展產(chǎn)品型號(hào)以增強(qiáng)高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景解決方案能力；在DRAM現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上完善布局，拓展DDR3、LPDDR4等產(chǎn)品線。

同時(shí)，公司著力提升存儲(chǔ)產(chǎn)品可靠性，推進(jìn)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，Nand Flash和Nor Flash車規(guī)系列產(chǎn)品已在多款車型中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。Wi-Fi板塊領(lǐng)域，公司把握新一代Wi-Fi技術(shù)發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)差異化技術(shù)創(chuàng)新打造本土化智能無(wú)線通信與感知芯片解決方案，持續(xù)推進(jìn)Wi-Fi 7無(wú)線通信芯片研發(fā)，目前已完成原型機(jī)樣片測(cè)試，核心性能符合設(shè)計(jì)目標(biāo)。

投資布局方面，公司于2024年以自有資金2億元戰(zhàn)略投資礪算科技（上海）有限公司，并在2025年追加投資約2.11億元，持續(xù)深度布局高性能GPU賽道。上海礪算主營(yíng)多層次圖形渲染GPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，其2025年首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量顯卡已交付客戶，量產(chǎn)及銷售拓展工作正有序推進(jìn)。據(jù)悉，東芯股份對(duì)該投資采用權(quán)益法核算，2025年度確認(rèn)投資虧損約1.66億元，這也成為公司整體虧損擴(kuò)大的重要原因。