1月29日，阿里平頭哥官網(wǎng)上線高端AI芯片“真武810E”產(chǎn)品信息，該芯片實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研，已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。這是通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

據(jù)悉，真武810E采用自研ICN片間互聯(lián)技術(shù)，ICN（Inter-Chip-Network）是平頭哥自研的片間互聯(lián)技術(shù)，具有高性能、高帶寬、低延遲優(yōu)勢(shì)，適用于大模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用。每顆真武810E芯片配備7個(gè)ICN片間互聯(lián)端口，配合平頭哥自研互聯(lián)加速庫，實(shí)現(xiàn)多卡協(xié)同工作，從而高效支持大模型訓(xùn)練及推理需求。

近日有消息稱，阿里巴巴正準(zhǔn)備將其芯片研發(fā)公司平頭哥半導(dǎo)體（T-Head）上市，此舉得益于投資者對(duì)這一領(lǐng)域內(nèi)少數(shù)幾家試圖與英偉達(dá)競(jìng)爭的企業(yè)的濃厚興趣，而該領(lǐng)域正是熱門的人工智能（AI）加速器業(yè)務(wù)。

知情人士透露，作為第一步，阿里巴巴計(jì)劃將平頭哥半導(dǎo)體重組為一家部分由員工持股的公司，隨后將考慮進(jìn)行首次公開募股（IPO），但具體時(shí)間尚不明確。目前，平頭哥半導(dǎo)體公司仍處于準(zhǔn)備的早期階段，估值尚不明朗。

公開資料顯示，平頭哥半導(dǎo)體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片渠道推廣、IoT芯片等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。（校對(duì)/李梅）