阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥（T-Head）在其官網(wǎng)正式發(fā)布了高端AI芯片“真武810E”（Zhenwu 810E）。這款芯片的亮相并非簡單的產(chǎn)品更新，它標(biāo)志著阿里巴巴內(nèi)部醞釀已久的AI“黃金三角”——由通義實(shí)驗(yàn)室（大模型）、阿里云（云基礎(chǔ)設(shè)施）和平頭哥（芯片）組成的“通云哥”戰(zhàn)略體系首次完整浮出水面。借此，阿里巴巴已初步構(gòu)筑起“芯片+大模型+云計(jì)算”的全棧自研能力，被業(yè)界稱為“中國版谷歌”。

從“新聞聯(lián)播”曝光到正式亮相 

“真武810E”對(duì)于行業(yè)而言并非完全陌生的面孔。早在2025年9月，央視《新聞聯(lián)播》在報(bào)道中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目時(shí)，其畫面中就曾短暫曝光過一款代號(hào)為“PPU”的芯片及其關(guān)鍵參數(shù)，引發(fā)了業(yè)界對(duì)阿里自研AI芯片進(jìn)展的廣泛猜測。

如今，這款神秘的芯片終于以“真武810E”的正式身份登場，證實(shí)了阿里巴巴在高端AI芯片領(lǐng)域長達(dá)數(shù)年的潛心研發(fā)已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段。

平頭哥官網(wǎng)指出，“真武810E”是一款實(shí)現(xiàn)了從硬件架構(gòu)到配套軟件棧全棧自研的AI芯片。“平頭哥自主研發(fā)的AI產(chǎn)品軟件棧，擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備統(tǒng)一的編程接口，可端到端支持用戶自主業(yè)務(wù)落地和擴(kuò)展?！?/span>

高效性：通過軟件棧提供的API，用戶可以基于SDK直接開發(fā)真武應(yīng)用程序，支持自研生態(tài)

高兼容性：沿用當(dāng)今主流編程環(huán)境，開發(fā)者可調(diào)用軟件棧中統(tǒng)一的API，支持主流AI生態(tài)，無需修改應(yīng)用代碼平頭哥AI產(chǎn)品軟件棧具備完備的軟件生態(tài)及工具鏈，向上支持開發(fā)者和業(yè)務(wù)快速展開，向下兼容底層硬件和優(yōu)化性能，實(shí)現(xiàn)軟硬件高效協(xié)同。

關(guān)鍵參數(shù)曝光：已實(shí)現(xiàn)萬卡集群部署

根據(jù)官方信息及此前曝光的數(shù)據(jù)，“真武810E”在多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上瞄準(zhǔn)了國際主流產(chǎn)品。該芯片采用自研的并行計(jì)算架構(gòu)和名為ICN（Inter-Chip-Network）的片間互聯(lián)技術(shù)。在硬件配置上，單卡配備了高達(dá)96GB的HBM2e高帶寬內(nèi)存，支持PCIe 5.0 ×16主機(jī)接口，功耗控制在400W以內(nèi)。

尤為引人注目的是其互聯(lián)能力。每顆“真武810E”芯片集成了7個(gè)獨(dú)立的ICN鏈路，片間互聯(lián)帶寬最高可達(dá)700GB/s。極高的互聯(lián)帶寬是實(shí)現(xiàn)多卡、多機(jī)協(xié)同計(jì)算，支撐千億乃至萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練的關(guān)鍵。平頭哥官方表示，憑借這一特性，芯片可以靈活配置多卡組合，在集群中實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的線性加速比。

在性能對(duì)標(biāo)上，多方報(bào)道指出，“真武810E”的綜合性能已超過英偉達(dá)此前為中國市場推出的“特供版”產(chǎn)品A800，部分關(guān)鍵參數(shù)與英偉達(dá)另一款產(chǎn)品H20相當(dāng)。例如，其96GB的顯存容量與H20持平，但采用的HBM2e內(nèi)存規(guī)格略低于H20的HBM3；其700GB/s的片間帶寬則介于A800和H20之間。

“真武810E”并非停留在紙面發(fā)布。它已經(jīng)歷了大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用的驗(yàn)證。該芯片目前已在阿里云上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)萬卡集群的規(guī)?；渴?，系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，服務(wù)于超400家頭部企業(yè)客戶。這些客戶涵蓋國家電網(wǎng)、中國科學(xué)院、小鵬汽車、新浪微博等行業(yè)巨頭，芯片支撐著包括大規(guī)模深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練與推理在內(nèi)的復(fù)雜AI任務(wù)。阿里巴巴自家的千問（Qwen）大模型的訓(xùn)練與推理任務(wù)，也已在“真武810E”上運(yùn)行。

?“通云哥”閉環(huán)成形，阿里的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)愿景

“真武810E”的發(fā)布，其意義遠(yuǎn)超單一芯片產(chǎn)品。它被認(rèn)為是阿里巴巴“通云哥”AI戰(zhàn)略閉環(huán)的最后一塊拼圖。通義實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)前沿大模型研發(fā)（“通”），阿里云提供強(qiáng)大的算力輸出與平臺(tái)服務(wù)（“云”），平頭哥則打造最底層的算力硬件基石（“哥”）。三者協(xié)同，旨在實(shí)現(xiàn)從底層芯片、中間層云平臺(tái)到頂層模型架構(gòu)的垂直整合與協(xié)同創(chuàng)新。

這種全棧自研的模式，使阿里巴巴能夠更高效地進(jìn)行軟硬件協(xié)同優(yōu)化，針對(duì)自身的大模型和云業(yè)務(wù)需求定制算力， potentially 提升能效比并降低成本。有分析指出，阿里巴巴正意圖將“通云哥”打造為一臺(tái)統(tǒng)一的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以更系統(tǒng)化的方式參與全球AI競賽。

長期以來，平頭哥的芯片首要任務(wù)是滿足阿里巴巴集團(tuán)內(nèi)部的算力需求。然而，“真武810E”的成熟與大規(guī)模外部客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著平頭哥正從集團(tuán)的“成本中心”向具有市場競爭力的獨(dú)立業(yè)務(wù)實(shí)體邁進(jìn)。報(bào)道顯示，平頭哥正在積極推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)走向更廣闊的市場，并已有獨(dú)立的資本運(yùn)作和上市計(jì)劃。

回顧平頭哥的發(fā)展歷程，自2018年成立以來，其產(chǎn)品線已從早期的AI推理芯片含光800，擴(kuò)展到Arm服務(wù)器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，以及如今的訓(xùn)推一體AI加速芯片“真武810E”，形成了覆蓋數(shù)據(jù)中心、IoT等場景的端云一體產(chǎn)品體系。