據(jù)Counterpoint Research 28日發(fā)布全球手機(jī)芯片出貨報(bào)告指出，受存儲(chǔ)器價(jià)格上漲及供應(yīng)受限影響，今年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出貨量預(yù)計(jì)將年減7%，其中150美元以下的低階機(jī)型受沖擊最重。

不過，盡管出貨量下降，市場(chǎng)總收入仍將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 這主要源于市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的極度分化，雖然整體銷量受挫，但單設(shè)備半導(dǎo)體含量的增加以及平均售價(jià)（ASP）的提升，強(qiáng)力拉動(dòng)了銷售額的逆勢(shì)上揚(yáng)。

依各廠商2026年手機(jī)芯片出貨量來看，聯(lián)發(fā)科市占率預(yù)估為34%，出貨量年減8%; 高通（Qualcomm）市占率24.7%，出貨量年減9%; 蘋果（Apple）市占率18.3%，出貨量年減6%; 紫光（Unisoc）市占率11.2%，出貨量年減14%; 三星（Samsung）市占率6.6%，出貨量年增7%。

該機(jī)構(gòu)指出，造成出貨量下滑的核心阻力來自不斷攀升的存儲(chǔ)器價(jià)格。 由于代工廠和內(nèi)存供應(yīng)商將產(chǎn)能優(yōu)先向高利潤(rùn)的HBM（高帶寬存儲(chǔ)芯片）傾斜以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的擴(kuò)張，導(dǎo)致普通內(nèi)存供應(yīng)吃緊。

此外，對(duì)于價(jià)格敏感度極高的150美元以下低階智能手機(jī)市場(chǎng)，這種成本壓力沖擊最為直接。 相比之下，擁有自研芯片能力的品牌展現(xiàn)出了更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 盡管低階市場(chǎng)遇冷，高階市場(chǎng)卻持續(xù)火熱。 分析師指出，2026年售出的智能手機(jī)中，近三分之一將是售價(jià)超過500美元的高階機(jī)型。