近日，半導(dǎo)體硅片行業(yè)多家A股上市公司陸續(xù)發(fā)布2025年業(yè)績(jī)快報(bào)，數(shù)據(jù)顯示行業(yè)呈現(xiàn)明顯的盈利分化態(tài)勢(shì)。神工股份實(shí)現(xiàn)大幅扭虧為盈，而TCL中環(huán)、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等企業(yè)則繼續(xù)虧損。這一現(xiàn)象反映出半導(dǎo)體硅片行業(yè)在結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

業(yè)績(jī)快報(bào)：企業(yè)業(yè)績(jī)分化明顯

從各家披露的核心數(shù)據(jù)來(lái)看，頭部企業(yè)的業(yè)績(jī)分化軌跡清晰可見(jiàn)。神工股份表現(xiàn)亮眼，預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9000萬(wàn)元到1.1億元，同比增長(zhǎng)118.71%到167.31%。公司表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，特別是人工智能需求推動(dòng)高端芯片制造廠開(kāi)工率提升，帶動(dòng)大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)。

TCL中環(huán)繼續(xù)虧損，預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)虧損82億元-96億元，上年同期虧損98.18億元。第四季度單季預(yù)計(jì)虧損24.23億-38.23億元，虧損有所收窄但仍未扭轉(zhuǎn)局面。

立昂微預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損1.21億元左右，上年同期虧損2.66億元。公司表示，業(yè)績(jī)同比大幅減虧，主要原因是半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力復(fù)蘇，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級(jí)，12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長(zhǎng)，銷售單價(jià)提升、單位成本下降，帶動(dòng)毛利率改善。

滬硅產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)虧損12.8億元至15.3億元，上年同期虧損9.71億元。虧損呈現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)大。

西安奕材預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損7.38億元，與上年同期相比基本持平。公司表示，盡管行業(yè)整體復(fù)蘇，但下游需求傳導(dǎo)存在滯后性，且第二工廠正處于產(chǎn)能爬坡階段，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化中，導(dǎo)致規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)。

盈利分化：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與市場(chǎng)定位成關(guān)鍵

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此次半導(dǎo)體硅片企業(yè)盈利分化的背后，是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、研發(fā)投入、成本控制等多重因素的綜合作用。神工股份得益于大直徑硅材料業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率提升。而滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等企業(yè)則全力推進(jìn)12英寸大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)化，目前相關(guān)產(chǎn)能仍處于爬坡階段，尚未達(dá)到盈虧平衡，成為拉低毛利率的關(guān)鍵因素。

研發(fā)投入與固定成本壓力則進(jìn)一步加劇了盈利分化。半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，12英寸等高端產(chǎn)品的研發(fā)周期長(zhǎng)、投入規(guī)模大，且認(rèn)證流程煩瑣。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)持續(xù)維持高水平研發(fā)投入，同時(shí)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目帶來(lái)的固定成本和前期費(fèi)用居高不下，直接影響了利潤(rùn)指標(biāo)。此外，2025年行業(yè)整體面臨產(chǎn)品價(jià)格下行壓力，尤其是200mm半導(dǎo)體硅片平均單價(jià)下滑顯著，進(jìn)一步加劇了盈利壓力。而神工股份憑借成熟的產(chǎn)品矩陣與成本控制，成功規(guī)避了部分行業(yè)性風(fēng)險(xiǎn)。

展望2026：結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇下企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)“增收增利”

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇周期，2026年半導(dǎo)體硅片行業(yè)有望進(jìn)一步改善。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到9000億美元以上，同比增長(zhǎng)約15%-20%。半導(dǎo)體硅片作為關(guān)鍵原材料，需求將持續(xù)提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)4.6%，其中300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)5.7%，行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)已現(xiàn)。

隨著下游客戶庫(kù)存水平逐步正?；?，6英寸、8英寸硅片價(jià)格已率先企穩(wěn)回升，市場(chǎng)對(duì)12英寸硅片的需求也持續(xù)旺盛，預(yù)計(jì)2026年半導(dǎo)體硅片行業(yè)將迎來(lái)出貨量與價(jià)格的雙重回暖。面對(duì)行業(yè)復(fù)蘇機(jī)遇，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)需精準(zhǔn)施策，破解當(dāng)前“增收不增利”的發(fā)展困局。立昂微已啟動(dòng)年產(chǎn)96萬(wàn)片12英寸硅外延片項(xiàng)目，滬硅產(chǎn)業(yè)上海工廠12英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)60萬(wàn)片/月，太原工廠也逐步釋放產(chǎn)能，頭部企業(yè)的高端化布局已初見(jiàn)成效。

成本控制與效率提升同樣至關(guān)重要。對(duì)此有專家指出，企業(yè)需通過(guò)技術(shù)迭代提升產(chǎn)品良率，降低單位生產(chǎn)成本，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)能利用率，緩解固定成本壓力。此外，企業(yè)還應(yīng)積極綁定下游晶圓廠客戶，保障產(chǎn)品出貨穩(wěn)定性，同時(shí)借助政策紅利與資本運(yùn)作優(yōu)化資源配置，為長(zhǎng)期發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2026年將是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，全球半導(dǎo)體復(fù)蘇與國(guó)產(chǎn)替代提速的雙重機(jī)遇疊加，有望推動(dòng)行業(yè)整體盈利水平改善。但企業(yè)仍需警惕價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)迭代等潛在風(fēng)險(xiǎn)，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與精細(xì)化管理提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，在行業(yè)復(fù)蘇浪潮中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。