英偉達(dá)新一代Rubin平臺(tái)正全面進(jìn)入量產(chǎn)，業(yè)界傳出，英偉達(dá)正緊鑼密鼓推進(jìn)下世代Rubin Ultra平臺(tái)，預(yù)計(jì)今年第二季完成設(shè)計(jì)定案（Tape out），同樣采用3納米制程，但后段封裝將迎來(lái)大改革，首度挑戰(zhàn)CoWoP架構(gòu)，相關(guān)設(shè)備將在今年第一季進(jìn)駐硅品臺(tái)中廠區(qū)，由硅品獨(dú)家刀，最快第二季試產(chǎn)。

除硅品外，此次最大變革集中在PCB上，臻鼎 - KY（4958-TW） 與欣興 （3037-TW） 都是首波送樣廠商，設(shè)備與散熱供應(yīng)商如志圣 （2467-TW）、竑騰 （7751-TW）、奇鋐 （3017-TW）、健策 （3653- TW） 等也都是首批供應(yīng)鏈成員，可望因此受惠。 相關(guān)業(yè)者對(duì)此皆不針對(duì)單一客戶評(píng)論。

英偉達(dá)Rubin Ultra為Rubin的升級(jí)版本，代號(hào)GR152，主要升級(jí)重點(diǎn)在于導(dǎo)入更多NVLink接口，以支撐高達(dá)576顆GPU的大規(guī)模互連架構(gòu)，進(jìn)一步讓算力與互連程度相互匹配，形成一個(gè)巨大GPU運(yùn)算平臺(tái)，以因應(yīng)未來(lái)AI推論需求。

業(yè)界分析，隨著 NVLink 接口數(shù)量與速率同步提升，引腳數(shù)量爆增，以 ABF 載板為主的封裝架構(gòu)已逐步逼近物理極限，同時(shí)面臨訊號(hào)損失與可靠度挑戰(zhàn)，在此背景下，英偉達(dá)開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入 CoWoP 架構(gòu)，透過(guò)減少 ABF 載板，縮短 NVLink 訊號(hào)路徑，方便英偉達(dá)將更多 GPU 串連在一起。

CoWoP 相關(guān)設(shè)備最快將在今年第一季進(jìn)駐硅品臺(tái)中廠區(qū)，由硅品獨(dú)家負(fù)責(zé)CoWoP試產(chǎn)。 硅品長(zhǎng)期與英偉達(dá)合作，已具備從CoW（Chip on Wafer）到oS（on Substrate）的一條龍先進(jìn)封裝能力，而Rubin Ultra前段制程并無(wú)大幅變動(dòng)，硅品也成為英偉達(dá)導(dǎo)入CoWoP架構(gòu)的首選合作伙伴。

此次更換的一大亮點(diǎn)PCB，預(yù)計(jì)將導(dǎo)入類(lèi)載板（SLP）技術(shù)，讓線寬線距縮小至10-20微米（um），以收斂與中間層（Interposer）之間的精度差距，當(dāng)中將改良半加成法（mSAP）的PCB配置在兩個(gè)獨(dú)立的7層HDI上，且全面采用銅漿壓合技術(shù)，目前包括臻鼎-KY、欣興都傳出已送樣給硅品。

此外，英偉達(dá)也在后段 oP制程增加新站點(diǎn)，透過(guò)先在PCB板噴上助焊劑，可一方面淡化大尺寸PCB翹曲的問(wèn)題，另一方面也借此強(qiáng)化中間層與PCB間引腳的連結(jié)，進(jìn)一步解決NVLink數(shù)量暴增帶來(lái)的壓力，該制程預(yù)計(jì)采用竑騰與萬(wàn)潤(rùn)（6187-TW）的噴涂與壓合設(shè)備，但傾向竑騰的解決方案。

業(yè)界認(rèn)為，雖然由載板轉(zhuǎn)向PCB架構(gòu)仍面臨制程良率、訊號(hào)完整度與可靠性等多項(xiàng)挑戰(zhàn)，但若CoWoP成功導(dǎo)入量產(chǎn)，將是英偉達(dá)下一個(gè)可行的先進(jìn)封裝方向，且不僅限于單一產(chǎn)品世代調(diào)整，更可能成為未來(lái)AI芯片的封裝支線。