據(jù)《路透》報道，ASML一名高管表示，該公司下一代芯片制造設備已準備好供制造商開始啟動量產(chǎn)，對芯片產(chǎn)業(yè)而言是一大重要里程碑。

這家荷蘭公司生產(chǎn)全球唯一商用的極紫外光微影 (EUV) 設備，為芯片制造商的關(guān)鍵核心設備。ASML 數(shù)據(jù)顯示，這款新設備將協(xié)助臺積電與英特爾等芯片廠，通過簡化多個昂貴且復雜的制程步驟，生產(chǎn)更強大且更高效的芯片。

ASML 技術(shù)長 Marco Pieters 2月25日向路透表示，公司計劃在周四于圣荷西 (San Jose) 舉行的技術(shù)會議上公布這些數(shù)據(jù)，象征一項關(guān)鍵里程碑。

開發(fā)這套昂貴的次世代設備歷時多年，期間芯片制造商一直在評估何時開始導入量產(chǎn)在經(jīng)濟上才具合理性。

但隨著現(xiàn)有世代 EUV 設備在制造復雜 AI 芯片方面逐漸逼近技術(shù)極限，下一代設備——稱為 High-NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光) 設備——對 AI 產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要，可協(xié)助提升如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天機器人的能力，也讓芯片廠能按計劃推出 AI 芯片，以滿足快速飆升的需求。

這些新設備單價約 4 億美元，是初代 EUV 設備的兩倍。

Pieters 表示，ASML 數(shù)據(jù)顯示，High-NA EUV 設備目前停機時間有限，已生產(chǎn)出 50 萬片如餐盤大小的硅晶圓，并能繪制足夠精細的圖案以形成芯片電路。這三項數(shù)據(jù)綜合顯示，設備已具備供制造商使用的成熟度。

他指出，“我認為現(xiàn)在正處于一個關(guān)鍵時機，可以檢視已完成的學習循環(huán)量。”他所指的是客戶對設備進行的測試次數(shù)。

盡管技術(shù)上已準備就緒，但企業(yè)仍需 2 至 3 年時間進行足夠的測試與開發(fā)，才能將其整合至實際制造流程中。

Pieters 表示，“(芯片制造商) 已具備驗證這些設備所需的全部知識。”

他也指出，目前設備的可用率約達 80%，公司目標在年底前提升至 90%。ASML 即將公布的成像數(shù)據(jù)，足以說服客戶以單一道 High-NA 制程，取代舊世代設備所需的多個步驟。設備已處理的 50 萬片晶圓，也讓公司得以排除許多初期問題。