據(jù)路透社報(bào)道，荷蘭光刻巨頭ASML透露，該公司研發(fā)的新一代高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High-NA EUV）已具備廠(chǎng)商大規(guī)模量產(chǎn)使用的條件。

作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的“瓶頸”環(huán)節(jié)，ASML是唯一能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的廠(chǎng)商，其技術(shù)壁壘極高，涉及光學(xué)、精密機(jī)械、材料科學(xué)等多個(gè)頂尖學(xué)科的融合。在High-NA EUV領(lǐng)域，這種壟斷優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到了極致——目前全球沒(méi)有任何其他企業(yè)能夠提供同類(lèi)商用設(shè)備。

ASML首席技術(shù)官馬爾科·皮特斯（Marco Pieters）在采訪(fǎng)中披露了關(guān)鍵數(shù)據(jù)：這款名為High-NA EUV的新設(shè)備已累計(jì)加工完成約50萬(wàn)片餐盤(pán)大小的硅晶圓。在這一過(guò)程中，設(shè)備的停機(jī)時(shí)間大幅減少，稼動(dòng)率（設(shè)備利用率）已達(dá)到約80%，公司計(jì)劃在今年年底前將這一指標(biāo)提升至90%。更為重要的是，設(shè)備刻制出的芯片電路圖案精度已完全達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

皮特斯表示：“芯片制造商已掌握相關(guān)技術(shù)，具備完成該設(shè)備量產(chǎn)認(rèn)證的能力。”盡管設(shè)備在技術(shù)上已實(shí)現(xiàn)就緒，但他也指出，芯片企業(yè)仍需耗時(shí)2至3年開(kāi)展充分的測(cè)試與研發(fā)，才能將其完全整合至自身的量產(chǎn)流程中。從試產(chǎn)驗(yàn)證周期來(lái)看，目前行業(yè)已到達(dá)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

作為全球唯一商用極紫外光刻機(jī)（EUV）的供應(yīng)商，ASML的新一代設(shè)備不僅性能強(qiáng)勁，價(jià)格也同樣令人咋舌。據(jù)悉，這款High-NA EUV光刻機(jī)的單臺(tái)成本約為4億美元（約合27.41億元人民幣），是初代EUV光刻機(jī)價(jià)格的兩倍。

當(dāng)前一代EUV光刻機(jī)在制造復(fù)雜人工智能芯片方面已逐漸接近技術(shù)極限，而High-NA EUV通過(guò)更高的數(shù)值孔徑，能夠省去芯片制造流程中數(shù)個(gè)高成本、高復(fù)雜度的工序。這將助力臺(tái)積電、英特爾等頭部芯片企業(yè)制造出性能更強(qiáng)勁、能效更優(yōu)異的下一代芯片，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)AI算力激增的需求。