寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦:2025年誰(shuí)最能打?數(shù)據(jù)說(shuō)明一切
關(guān)鍵詞: 寒武紀(jì) 摩爾線程 沐曦股份 AI 芯片 GPU 芯片
近日,國(guó)內(nèi)AI與GPU芯片賽道三家代表性企業(yè)——寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份陸續(xù)發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。在智算中心建設(shè)提速、大模型訓(xùn)練與推理需求持續(xù)爆發(fā)的行業(yè)背景下,三家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高速增長(zhǎng),盈利端呈現(xiàn)顯著改善,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)算力芯片從技術(shù)攻堅(jiān)轉(zhuǎn)向規(guī)?;涞嘏c價(jià)值兌現(xiàn)新階段。
寒武紀(jì):AI芯片龍頭實(shí)現(xiàn)歷史性盈利,營(yíng)收同比增超4.5倍
作為國(guó)內(nèi)云端AI芯片領(lǐng)軍企業(yè),寒武紀(jì)2025年交出上市以來(lái)首份全年盈利成績(jī)單。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.97億元,較上年同期增加53.23億元,同比增長(zhǎng)453.21%;歸母凈利潤(rùn)20.59億元,成功扭虧為盈,扣非凈利潤(rùn)亦轉(zhuǎn)正至17.70億元,基本每股收益4.92元。

目前寒武紀(jì)的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括:云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片、終端智能處理器IP、基礎(chǔ)軟件棧與服務(wù)。其中以思元370/思元590/思元690為代表的云端智能芯片及加速卡是營(yíng)收的絕對(duì)主力,主要面向數(shù)據(jù)中心、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)大廠,提供大模型訓(xùn)練+推理算力,2025年?duì)I收占比超99%。
而2025年公司業(yè)績(jī)爆發(fā),也主要得益于該系列芯片出貨量的快速提升,以及在智算集群、互聯(lián)網(wǎng)廠商、運(yùn)營(yíng)商等場(chǎng)景的規(guī)?;涞?。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),公司盈利能力大幅改善,資產(chǎn)規(guī)模與財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)同步夯實(shí),為后續(xù)研發(fā)投入與市場(chǎng)拓展提供支撐。
摩爾線程:全功能GPU放量,營(yíng)收增超2.4 倍、虧損顯著收窄
摩爾線程聚焦通用 GPU 與 AI 訓(xùn)推一體賽道,2025 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。全年?duì)I收15.06 億元,同比增長(zhǎng)243.37%;歸母凈利潤(rùn) - 10.24 億元,虧損幅度同比收窄36.70%,經(jīng)營(yíng)效率持續(xù)提升。
報(bào)告期內(nèi),公司旗艦產(chǎn)品 MTT S5000 進(jìn)入規(guī)?;慨a(chǎn)階段,在大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算、云端推理等場(chǎng)景落地,并完成對(duì)主流大模型的深度適配。受益于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升與市場(chǎng)認(rèn)可度增強(qiáng),公司營(yíng)收與毛利同步改善,盡管仍處于高研發(fā)投入周期,但虧損收窄趨勢(shì)明確,商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)提速。
沐曦股份:高性能 GPU 出貨大增,營(yíng)收翻倍、減虧超四成
沐曦股份專注高性能 GPU 賽道,2025 年業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利質(zhì)量同步改善。全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.44 億元,同比增長(zhǎng)121.26%;歸母凈利潤(rùn) - 7.81 億元,虧損同比收窄44.53%,扣非虧損亦明顯收窄。
公司圍繞 “1+6+X” 戰(zhàn)略推進(jìn)產(chǎn)品與市場(chǎng)落地,曦云、曦思、曦彩等系列 GPU 產(chǎn)品在訓(xùn)推、推理、圖形渲染等場(chǎng)景出貨量顯著提升,下游客戶復(fù)購(gòu)與規(guī)?;少?gòu)增加。疊加股份支付費(fèi)用下降等因素,公司虧損幅度大幅收縮,資產(chǎn)結(jié)構(gòu)隨 IPO 募資完成得到優(yōu)化。
行業(yè)趨勢(shì):國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)入規(guī)?;瘍冬F(xiàn)期,梯隊(duì)格局清晰
需求端持續(xù)高景氣:AI大模型迭代、智算中心建設(shè)、行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型共同拉動(dòng)訓(xùn)練與推理芯片需求,為國(guó)產(chǎn)廠商提供增長(zhǎng)窗口。
盈利分化但整體向好:寒武紀(jì)憑借產(chǎn)品成熟度與客戶結(jié)構(gòu)率先盈利,成為行業(yè)里程碑;摩爾線程、沐曦股份仍處投入期,但營(yíng)收高增+虧損收窄,驗(yàn)證商業(yè)化路徑可行。
競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向生態(tài)與量產(chǎn):行業(yè)從“能否做出來(lái)”進(jìn)入“能否大規(guī)模用起來(lái)”階段,產(chǎn)品性能、軟件生態(tài)、產(chǎn)能保障、成本控制成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。
整體來(lái)看,三家企業(yè) 2025 年業(yè)績(jī)共同印證國(guó)產(chǎn) AI 與 GPU 芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展期。隨著技術(shù)迭代、生態(tài)完善與下游滲透加深,國(guó)產(chǎn)算力芯片有望在全球市場(chǎng)形成更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程。
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