2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入及重點(diǎn)企業(yè)布局預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體硅片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片是制造集成電路(IC)、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)材料,占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額超35%,是電子信息產(chǎn)業(yè)的“基石”。
全球銷售收入
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元,2025年延續(xù)下行趨勢(shì)再降1.2%至114.02億美元,但出貨面積同比增長(zhǎng)5.8%,呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢(shì),顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動(dòng)、庫(kù)存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升,2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
重點(diǎn)企業(yè)分析
全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷格局,日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場(chǎng)份額,前五家企業(yè)(含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron)合計(jì)市占率超過(guò)85%。中國(guó)企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕,已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國(guó)際龍頭仍存在技術(shù)差距,當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速,國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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