SIA:1月全球半導(dǎo)體銷售額大增46%至825億美元,2026年或突破萬億美元
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3月6日宣布,2026年1月全球半導(dǎo)體銷售額為825億美元,較2025年12月的796億美元增長(zhǎng)3.7%,較2025年1月的565億美元增長(zhǎng)46.1%。
“繼2025年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額創(chuàng)歷史新高之后,今年1月全球芯片市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,不僅超過了12月的業(yè)績(jī),更遠(yuǎn)超去年1月的銷售額,”美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示?!皝喬貐^(qū)和中國(guó)的銷售額是推動(dòng)同比增速的主要?jiǎng)恿?,預(yù)計(jì)到2026年,全球銷售額將達(dá)到約1萬億美元?!?/span>
從區(qū)域來看,1月份亞太及除中國(guó)、日本外的其他地區(qū)(同比增長(zhǎng)82.4%)、中國(guó)(同比增長(zhǎng)47.0%)、美洲(同比增長(zhǎng)34.9%)和歐洲(同比增長(zhǎng)26.1%)的銷售額均有所增長(zhǎng),但日本的銷售額則有所下降(同比下降6.2%)。1月份環(huán)比銷售額方面,中國(guó)(環(huán)比增長(zhǎng)5.8%)、亞太及除中國(guó)、日本外的其他地區(qū)(環(huán)比增長(zhǎng)5.0%)、歐洲(環(huán)比增長(zhǎng)5.3%)和美洲(環(huán)比增長(zhǎng)1.2%)的銷售額均有所增長(zhǎng),但日本的銷售額則有所下降(環(huán)比下降1.7%)。
月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì) ,并采用三個(gè)月移動(dòng)平均值。SIA的會(huì)員企業(yè)占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總收入的99%,以及近三分之二的非美國(guó)芯片企業(yè)。(校對(duì)/趙月)