近日，晶合集成在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前總產(chǎn)能約16萬片/月，現(xiàn)在正在進行四期項目的建設(shè)。近期各項業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，產(chǎn)能利用率維持在高位。

據(jù)介紹，公司四期項目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲等領(lǐng)域。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)，擁有150nm-28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、存儲等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

目前，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)；55nm邏輯芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯工藝平臺完成開發(fā)。

從過去幾年來看，DDIC的營收占比在不斷下降，CIS占比不斷上升，從2023年半年度營收占比約4%，成長到2025年度營收占比超20%，成長較快。

另外，公司目前部分產(chǎn)品的代工價格已有所上調(diào)，后續(xù)公司將通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升運營效率、拓展應(yīng)用領(lǐng)域等方式積極應(yīng)對市場變化，并結(jié)合客戶需求與市場動態(tài)，制定合理的定價策略。