力積電18億美元“賣廠”,押注“3D AI代工”新賽道
關(guān)鍵詞: 力積電 美光科技 晶圓廠 3D AI代工
3月16日,力積電正式宣布,已完成向美國存儲芯片巨頭美光科技(Micron)出售其位于苗栗縣銅鑼科學(xué)園區(qū)P5晶圓廠的交易。這筆總額高達(dá)18億美元的資產(chǎn)交割,不僅標(biāo)志著美光在擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能上邁出了關(guān)鍵一步,更預(yù)示著力積電將徹底轉(zhuǎn)身,全力押注“3D AI代工”新賽道。
此次交易的完成,是雙方今年1月簽署獨(dú)家戰(zhàn)略合作意向書后的實(shí)質(zhì)性落地。根據(jù)協(xié)議,美光獲得了這座面積約為2.8萬平方米的現(xiàn)成12英寸晶圓廠潔凈室。對于正處于人工智能(AI)爆發(fā)期、高帶寬內(nèi)存(HBM)需求激增的美光而言,銅鑼P5廠是一座即插即用的戰(zhàn)略資產(chǎn)。
美光計(jì)劃迅速在該廠區(qū)部署先進(jìn)的DRAM生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)從2027年下半年開始,該廠將為美光的DRAM晶圓產(chǎn)出貢獻(xiàn)顯著增量,極大緩解其在AI存儲領(lǐng)域的產(chǎn)能焦慮。
在設(shè)施移交的同時(shí),力積電與美光啟動了更為緊密的技術(shù)合作。雙方約定,將在力積電新竹廠區(qū)展開針對HBM(高帶寬內(nèi)存)及PWF(Power Wafer Foundry,功率晶圓代工)的代工合作,并共同推進(jìn)內(nèi)存制程技術(shù)的研發(fā)。
力積電董事長黃崇仁指出,通過此次合作,力積電的3D AI代工事業(yè)部將獲得美光的技術(shù)加持,進(jìn)一步豐富其技術(shù)組合。這不僅有助于力積電協(xié)助客戶切入8G DDR4等利基型產(chǎn)品線,更將大幅拉升其晶圓代工產(chǎn)值,使其“3D AI Foundry”的技術(shù)藍(lán)圖趨于完整。
黃崇仁此前還表示,面對全球AI供應(yīng)鏈的重組,力積電將主動調(diào)整生產(chǎn)資源,逐步減少非AI相關(guān)的低毛利業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)而專注于高附加值領(lǐng)域。未來,力積電的新竹廠區(qū)將聚焦于AI應(yīng)用急需的3D AI DRAM、WoW(Wafer on Wafer)、硅中介層、硅電容、PMIC(電源管理集成電路)及功率器件等產(chǎn)品。
這一策略清晰地表明,力積電正試圖擺脫傳統(tǒng)成熟制程代工的紅海競爭,通過差異化定位,成為AI硬件生態(tài)中不可或缺的參與者。
此次交易的達(dá)成,對美光和力積電而言是雙贏。美光通過收購快速獲得了擴(kuò)產(chǎn)所需的物理空間,縮短了建廠周期,能夠更從容地應(yīng)對英偉達(dá)等AI芯片巨頭對HBM的海量需求;而力積電則通過變現(xiàn)重資產(chǎn),獲得了寶貴的現(xiàn)金流用于技術(shù)升級,并成功綁定了存儲巨頭的技術(shù)資源,確立了其在先進(jìn)封裝和特殊制程領(lǐng)域的獨(dú)特地位。