美光科技宣布，其專為英偉達(dá)Vera Rubin GPU平臺設(shè)計(jì)的36GB 12-Hi HBM4顯存已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在英偉達(dá)GTC 2026大會上，美光同時宣布了業(yè)界首款PCIe 6.0數(shù)據(jù)中心SSD和全新 SOCAMM2模塊的量產(chǎn)消息，使其成為首家同時為Vera Rubin生態(tài)系統(tǒng)提供這三款量產(chǎn)產(chǎn)品的內(nèi)存供應(yīng)商。

這款HBM4 36GB 12-Hi堆疊的引腳速度超過11 Gb/s，帶寬超過2.8 TB/s。根據(jù)美光內(nèi)部功耗計(jì)算器的數(shù)據(jù)，與相同36GB 12-Hi配置的美光HBM3E相比，帶寬提高了2.3倍，能效也提升了20%以上。

據(jù)報道，美光科技已向客戶交付了48GB 16-Hi HBM4芯片堆疊樣品。與36GB 12-Hi產(chǎn)品相比，新增的四層芯片使16H配置的單顆HBM容量提升了33%，這一里程碑式的進(jìn)步預(yù)示著未來AI加速器將采用更高密度的配置。

上個月，該公司宣布9650 SSD已進(jìn)入量產(chǎn)階段，這是PCIe 6.0 SSD首次進(jìn)入量產(chǎn)階段。該硬盤支持高達(dá)28 GB/s的順序讀取速度和550萬隨機(jī)讀取IOPS，在每瓦性能提升100%的情況下，讀取性能比PCIe 5.0提升了一倍。不出所料，它面向液冷環(huán)境下的AI推理、訓(xùn)練和智能體工作負(fù)載，并針對英偉達(dá)BlueField-4 STX參考架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。

同時，192GB SOCAMM2內(nèi)存模塊專為Nvidia Vera Rubin NVL72系統(tǒng)和獨(dú)立Vera CPU平臺設(shè)計(jì)，美光的SOCAMM2產(chǎn)品組合涵蓋48GB至256GB的容量。Vera Rubin平臺使用該模塊后，每個CPU最高可支持2TB內(nèi)存和1.2 TB/s的帶寬。（校對/趙月）