英偉達(dá)GTC大會(huì)官宣五大突破
關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) GTC大會(huì) Feynman芯片
北京時(shí)間3月17日消息,備受全球科技界矚目的英偉達(dá)GTC 2026年度大會(huì)于美國(guó)圣何塞SAP中心啟幕,創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表主題演講,正式官宣五大重磅技術(shù)與產(chǎn)品突破,覆蓋芯片、計(jì)算平臺(tái)、智能體生態(tài)、太空計(jì)算及AI云合作五大維度,全方位重塑AI算力格局,推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)從技術(shù)創(chuàng)新向規(guī)模落地加速邁進(jìn),同時(shí)將2026-2027年全球AI算力需求預(yù)測(cè)上調(diào)至1萬(wàn)億美元。
此次大會(huì)五大突破亮點(diǎn)紛呈、影響深遠(yuǎn):
一是Feynman 1.6nm芯片亮相,算力邁入“原子級(jí)制造”時(shí)代。作為全球首款采用臺(tái)積電1.6nm A16工藝結(jié)合光通信技術(shù)的AI推理芯片,F(xiàn)eynman芯片綜合性能較上一代提升300%,功耗降低40%,解決了傳統(tǒng)電通信的帶寬瓶頸,可無(wú)縫適配現(xiàn)有AI框架,預(yù)計(jì)2028年正式上市,將廣泛應(yīng)用于智能駕駛、生成式AI等多個(gè)領(lǐng)域。
二是Rubin Ultra超級(jí)計(jì)算平臺(tái)發(fā)布,打造“AI工廠”級(jí)算力底座。該平臺(tái)單柜可集成144顆GPU,通過(guò)新一代NVLink 6互聯(lián)技術(shù)構(gòu)建高速算力集群,算力密度提升50%,每兆瓦推理吞吐量提高35倍,集成7顆核心芯片,配備全液冷散熱系統(tǒng),將于2026下半年量產(chǎn),已獲得OpenAI、DeepMind等企業(yè)訂單。
三是NemoClaw開(kāi)源平臺(tái)推出,降低AI智能體開(kāi)發(fā)門(mén)檻。作為全棧式AI智能體開(kāi)發(fā)工具,該平臺(tái)涵蓋設(shè)計(jì)、訓(xùn)練、部署全流程,支持多模態(tài)交互,安裝僅需兩行命令,可無(wú)縫接入OpenClaw生態(tài),助力中小企業(yè)和個(gè)人開(kāi)發(fā)者快速開(kāi)發(fā)適配自身需求的AI智能體,推動(dòng)AI智能體普及化。
四是Space-1太空計(jì)算服務(wù)上線,拓展算力應(yīng)用邊界。該服務(wù)包含三大核心模塊,專(zhuān)為太空極端環(huán)境設(shè)計(jì),具備抗輻射、低功耗特點(diǎn),其中Vera Rubin太空模塊的Rubin GPU能為天基推理提供25倍于H100的AI算力,可實(shí)現(xiàn)太空數(shù)據(jù)在軌實(shí)時(shí)處理,助力太空探索、太空制藥等領(lǐng)域突破。
五是投資20億美元共建超大規(guī)模AI云,推動(dòng)AI與航天深度融合。英偉達(dá)宣布與Nebius公司合作,搭建5吉瓦級(jí)AI云平臺(tái),專(zhuān)為代理式人工智能設(shè)計(jì),聚焦太空制藥、氣候模擬等前沿領(lǐng)域,進(jìn)一步完善AI生態(tài)布局,擴(kuò)大算力服務(wù)覆蓋范圍。
黃仁勛在演講中強(qiáng)調(diào),此次五大突破核心圍繞“協(xié)同設(shè)計(jì),重塑計(jì)算”展開(kāi),標(biāo)志著英偉達(dá)已完成從芯片企業(yè)到AI全棧基礎(chǔ)設(shè)施搭建者的轉(zhuǎn)型。業(yè)內(nèi)人士表示,這些突破不僅將改寫(xiě)全球AI產(chǎn)業(yè)格局,更將為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力,開(kāi)啟萬(wàn)億美元規(guī)模的AI發(fā)展新藍(lán)圖。
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