半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值快速增長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸昨（18）日表示，業(yè)界原預(yù)期2030年后，全球半導(dǎo)體業(yè)營收將突破1兆美元，但AI發(fā)展推升芯片與記憶體漲價的雙重因素下，將提早于今年達(dá)到此里程碑，且在2035年超越2兆美元。

曹世綸指出，大部分研究機(jī)構(gòu)在今年初對于半導(dǎo)體產(chǎn)值做重新調(diào)整與預(yù)測。幾年前認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)值會在2030年達(dá)到1兆美元，甚至大約一年半前還有2031年或2032年達(dá)成的說法，但2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收已達(dá)7,750億美元。

根據(jù)上述說法，從1958年德儀實驗室開發(fā)出全球第一顆IC，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以68年時間達(dá)到1兆美元的營收規(guī)模，但僅九年時間產(chǎn)值將再翻倍。

SEMI提到制造商所面臨的三大挑戰(zhàn)，首先是國外投資不確定性，有54.5％的制造商認(rèn)為政策方向或時程不夠明確，影響投資與全球布局的判斷，以IDM廠與晶圓代工廠感受最明顯；晶圓代工廠與封測廠都期望政府優(yōu)先回應(yīng)投資審查與跨國合作政策。

第二個挑戰(zhàn)是人才議題，77.7％的半導(dǎo)體會員面臨國內(nèi)人才招募困難，最缺乏的領(lǐng)域為制程／制造工程、研發(fā)創(chuàng)新及制程設(shè)備支援，42％業(yè)者跨認(rèn)為領(lǐng)域人才缺口是未來三年最大產(chǎn)業(yè)瓶頸。

第三項挑戰(zhàn)是63.6％的制造商認(rèn)為需要更多的綠電，以因應(yīng)凈零碳排的承諾目標(biāo)，關(guān)注政府綠電推動進(jìn)度。