近日，光力科技在接受機構調研時表示，公司國內半導體業(yè)務新增訂單持續(xù)增加，其中大客戶訂單占國內半導體業(yè)務新增訂單的一半左右。目前，公司國產半導體設備出貨以標準機型為主，但自2025年開始，定制共研型號設備的銷量占比正在逐步提升。

關于國產半導體業(yè)務7月放量的驅動因素，光力科技指出，根據(jù)SEMI預測，全球半導體設備市場正迎來由人工智能（AI）驅動的強勁增長浪潮，2025年至2027年銷售額預計連續(xù)刷新歷史新高。行業(yè)資本開支進入新一輪上行周期，下游客戶擴產節(jié)奏明顯加快。與此同時，受益于公司國產化劃切設備在先進封裝領域的廣泛應用，公司國產化半導體業(yè)務發(fā)展較快。

在研磨設備方面，光力科技透露，公司研磨機可用于8寸和12寸晶圓的背面磨削減薄，目前正在客戶端驗證中，客戶反饋良好。此外，研磨拋光一體機正在研發(fā)中。

光力科技表示，隨著公司定制共研設備銷售占比逐步提升、公司自研核心零部件更多導入應用，以及半導體業(yè)務規(guī)?；M一步顯現(xiàn)，公司半導體業(yè)務的毛利率將會進一步提升。