近日，馬來西亞總理兼財政部長拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）正式宣布，英特爾位于馬來西亞的先進封裝工廠——代號“鵜鶘項目”（Project Pelican），將于今年晚些時候全面投產(chǎn)。

據(jù)科技媒體TechPowerUp及《馬來西亞邊緣報》報道，該工廠的建設(shè)已于2025年年底進入最后沖刺階段，整體完工率高達99%。

英特爾高度重視這一項目，其總投資規(guī)模約達70億美元。為確保工廠順利完工，公司近期又追加了2億美元投資，力求將馬來西亞打造成其區(qū)域性的先進封裝核心樞紐。

安瓦爾·易卜拉欣在社交媒體上發(fā)文透露，他已親自會見了英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）及其他核心管理層，詳細聽取了關(guān)于公司在馬投資擴張進展的匯報。

雙方討論的重點緊密圍繞如何有效支持先進封裝綜合體以及發(fā)展組裝與測試制造，并共同審查了項目的最終進度。安瓦爾表示，該基地的建成將極大提升馬來西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位。

英特爾代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）在匯報期間勾勒了項目的具體實施路徑。他指出，該綜合體第一階段的運營規(guī)劃將明確從先進封裝的組裝與測試工作著手。

該工廠將承接芯片晶圓分選、預(yù)處理等關(guān)鍵工序，并全面支持英特爾兩大核心先進封裝技術(shù)：EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和Foveros。這意味著，該基地能夠更快響應(yīng)客戶對于高性能計算芯片的產(chǎn)能與技術(shù)需求。

隨著AI大模型對算力需求的指數(shù)級增長，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已難以滿足新一代芯片對高帶寬內(nèi)存（HBM）的集成需求。英特爾馬來西亞工廠的投產(chǎn)，正是為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，英特爾目前正致力于擴大封裝尺寸，計劃將現(xiàn)有的100x100毫米行業(yè)標準升級至120x120毫米。這一看似微小的尺寸變化，實則帶來了巨大的性能飛躍：芯片支持的HBM堆疊數(shù)量將從目前的8層大幅增加至12層。更為雄心勃勃的是，公司已制定長期規(guī)劃，預(yù)計到2028年將推出120x180毫米的超大封裝產(chǎn)品，屆時可容納高達24層HBM，內(nèi)存擴展能力將實現(xiàn)質(zhì)的突破。

為匹配這一硬件升級，英特爾還升級了最新版本的EMIB-T技術(shù)。該技術(shù)融合了硅通孔（TSV）工藝，可完美支持現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段的下一代HBM4內(nèi)存。

韓國電子時報指出，與英偉達AI加速器所采用的傳統(tǒng)硅中介層不同，EMIB技術(shù)將硅橋直接嵌入芯片基板，為實現(xiàn)高精度2.5D封裝提供了更經(jīng)濟、更高效的解決方案。目前，英特爾正聯(lián)合長期合作伙伴安靠科技（Amkor），在韓國松島K5工廠等地同步落地其EMIB先進封裝技術(shù)，以形成全球協(xié)同的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。