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中微半導(dǎo)2025年實(shí)現(xiàn)營收11.22億元,凈利潤同比增長107.68%

2026-03-20 來源:愛集微
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關(guān)鍵詞: 中微半導(dǎo) 財(cái)報(bào) MCU 研發(fā)投入 客戶拓展

3月19日,中微半導(dǎo)發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司在2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元,同比增長23.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.84億元,同比增長107.68%;扣非后凈利潤為1.69億元,同比增長85.43%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元(含稅),合計(jì)派發(fā)1.20億元。

其中消費(fèi)電子領(lǐng)域4.67億元,小家電領(lǐng)域3.34億元,工業(yè)控制領(lǐng)域2.67億元,汽車電子領(lǐng)域0.53億元。公司綜合毛利率為34.28%,較2024年增長4.42個(gè)百分點(diǎn)。

受益于公司近幾年持續(xù)的研發(fā)投入和在高端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局,同時(shí)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品迭代、新產(chǎn)品推廣、銷售和綜合服務(wù)能力,公司車規(guī)級(jí)芯片和工業(yè)控制芯片出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長。新產(chǎn)品推廣和產(chǎn)品迭代有效提升了產(chǎn)品競爭力和毛利率。此外,公司長期持有的電科芯片股票價(jià)格上漲,導(dǎo)致公允價(jià)值變動(dòng)損益大增。

報(bào)告期內(nèi),各類產(chǎn)品出貨量持續(xù)增加,全年MCU出貨量超36億顆,同比增長超過50%。其中8位機(jī)出貨量超過33億顆,市場份額穩(wěn)居國內(nèi)廠商龍頭;32位機(jī)出貨量約3億顆,市場份額持續(xù)擴(kuò)大。公司全年芯片出貨量近40億顆,其中8位MCU出貨超過33億顆,僅OTP產(chǎn)品出貨近20億顆,32位MCU出貨約3億顆,ASIC產(chǎn)品4億顆。

據(jù)弗若斯特沙利文對MCU進(jìn)行詳細(xì)分析,2014年公司MCU產(chǎn)品以出貨量計(jì)在國內(nèi)廠商排名第一,以收入計(jì)在國內(nèi)廠商排名第三。

報(bào)告期內(nèi),公司保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用1.24億元,研發(fā)占比為11.07%。截至報(bào)告期末,公司研發(fā)人員241名,占員工總數(shù)52.51%。全年立項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目48個(gè),其中汽車電子、工業(yè)控制、智能家電和消費(fèi)電子分別為11、10、12、15個(gè),當(dāng)年投放市場新產(chǎn)品22個(gè)。

公司在8位MCU系列化布局完善的基礎(chǔ)上,加大32位MCU系列化研發(fā)工作,32位MCU沿通用型、低功耗和車規(guī)級(jí)三個(gè)系列不斷充實(shí),大資源、高性能MCU研發(fā)加速,車規(guī)級(jí)M4已經(jīng)完成投片,即將在2026年推向市場。報(bào)告期內(nèi),32位MCU的出貨量持續(xù)增加,營收占比持續(xù)擴(kuò)大。

公司的高精度ADE+MCU形成的測量類SoC產(chǎn)品,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入近5000萬元。通過近一年的攻關(guān),SPINOR Flash產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段,即將面向市場。支持邊緣側(cè)圖像識(shí)別、語音處理的端側(cè)AI SoC產(chǎn)品已經(jīng)流片,公司MCU+的產(chǎn)品逐漸豐富,構(gòu)筑更多業(yè)績增長點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi),公司完成一汽紅旗、石頭科技、大疆等11家知名客戶審廠。消費(fèi)電子產(chǎn)品成功導(dǎo)入大疆、易事特等客戶;家電產(chǎn)品在美的、海爾份額顯著增加;汽車電子產(chǎn)品導(dǎo)入長安、賽力斯、吉利等終端廠商和三花智控、大明、四方光電等知名Tier1,公司客戶群體持續(xù)優(yōu)化。

同時(shí),歷時(shí)6年的成都研發(fā)大樓建成入駐,深圳總部辦公樓購買完成,預(yù)計(jì)2026年6月完成裝修改造入駐,極大改善公司辦公和研發(fā)環(huán)境。硬件建設(shè)完善的同時(shí),加強(qiáng)公司員工關(guān)心、成長培訓(xùn)等文化機(jī)制建設(shè),全年引入新人才51名。

公司表示,未來將堅(jiān)持以MCU為核心,圍繞智能控制器所需核心芯片,從控制中樞的MCU向前后端的被動(dòng)器件拓展產(chǎn)品線,力求提供全系列MCU、各類ASIC、眾多SoC、功率器件和底層算法,為智能控制器提供芯片級(jí)一站式整體解決方案。