阿里明日或?qū)l(fā)布重要芯片產(chǎn)品
2026-03-23
來(lái)源:網(wǎng)易
279
關(guān)鍵詞: 阿里巴巴 達(dá)摩院 芯片發(fā)布
3月23日消息,阿里巴巴達(dá)摩院明日或?qū)l(fā)布重要芯片產(chǎn)品,或直指今年爆發(fā)的AI Agent算力需求。
公開(kāi)信息顯示,達(dá)摩院明日將在上海舉行一年一度的2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì),去年曾發(fā)布行業(yè)內(nèi)首款服務(wù)器級(jí)RISC-V CPU。
相關(guān)文章
- 足產(chǎn)業(yè)核心,擘畫(huà)未來(lái)新篇:華強(qiáng)電子網(wǎng)喬遷新址03-02
- 硅谷機(jī)器人明星公司K-Scale Labs猝死,融資600多萬(wàn)美元一年燒光!11-14
- 荷蘭高級(jí)代表團(tuán)下周訪華,共商安世半導(dǎo)體問(wèn)題解決方案11-14
- 因過(guò)熱和起火風(fēng)險(xiǎn),特斯拉大規(guī)模召回10500套Powerwall 211-14
- 立中集團(tuán)又獲3客戶項(xiàng)目定點(diǎn),合計(jì)金額約2.7億元11-14
- 蘇州固锝:含銀量10%的銀包銅產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段11-14
行業(yè)動(dòng)態(tài)