AI芯片、高速運(yùn)算與客制化ASIC需求持續(xù)爆發(fā)，先進(jìn)封裝已從過去的后段制程，升級(jí)為左右AI服務(wù)器出貨與高階芯片量產(chǎn)進(jìn)度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨臺(tái)積電、日月光等大廠持續(xù)擴(kuò)充CoWoS、WMCM、SoIC等產(chǎn)能，設(shè)備端也同步迎來新一波密集交機(jī)潮。法人認(rèn)為，封裝產(chǎn)能缺口短期內(nèi)仍難完全填補(bǔ)，今年設(shè)備需求將延續(xù)高檔，弘塑、萬潤、均華及辛耘可望續(xù)吃擴(kuò)產(chǎn)紅利。

弘塑表示，今年上半年產(chǎn)能利用率已達(dá)滿載，且因CoWoS產(chǎn)能吃緊，客戶大量釋出急單，部分甚至超出既有產(chǎn)能規(guī)畫，下半年需求暫未見下修跡象，全年維持滿載態(tài)勢相當(dāng)明確。法人看好在先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程設(shè)備需求續(xù)強(qiáng)下，弘塑今年?duì)I收有機(jī)會(huì)再增2至3成。

萬潤目前訂單已看到2026年第二季底，且客戶擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程逐步明朗，下半年?duì)I運(yùn)有望優(yōu)于上半年。除了既有CoWoS設(shè)備商機(jī)外，萬潤近一步布局CPO、矽光子檢測與面板級(jí)封裝，相關(guān)樣機(jī)已交付客戶驗(yàn)證，并整合自制六軸耦合手臂、影像辨識(shí)與自動(dòng)上下料模組，朝一站式設(shè)備方案發(fā)展。

均華方面，法人指出，均華已成功切入臺(tái)積電CoWoS與SoIC供應(yīng)鏈，產(chǎn)品以Sorter與Die Bonder為主，其中Die Bonder單價(jià)較高，今年下半年出機(jī)量可望明顯提升。

至于辛耘，法人指出，辛耘在自制濕制程設(shè)備、暫時(shí)性貼合與相關(guān)制程設(shè)備仍握有一定訂單份額，同時(shí)在封測與記憶體客戶也有新斬獲，自制設(shè)備出貨動(dòng)能有望延續(xù)到今年，帶動(dòng)營運(yùn)再攻高。