4月3日晚間，中穎電子披露2026年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向控股股東上海致能工業(yè)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱"致能工電"）發(fā)行不超過4940.71萬(wàn)股股票，發(fā)行價(jià)格為20.24元/股，募集資金總額不超過10億元。致能工電將以自有資金全額認(rèn)購(gòu)，發(fā)行完成后其持股比例將由14.20%提升至25.05%，控制權(quán)穩(wěn)定性得到進(jìn)一步增強(qiáng)。

募資投向：聚焦車規(guī)級(jí)與高端工業(yè)級(jí)芯片

此次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投向三大領(lǐng)域：

1. 高端工業(yè)級(jí)（含車規(guī)）模擬、數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：總投資2.31億元，擬使用募集資金1.55億元。該項(xiàng)目將基于公司現(xiàn)有的電池管理技術(shù)，解決高精度采集、高壓高安全、電流主動(dòng)均衡與熱管理協(xié)同等技術(shù)問題，開發(fā)高功能安全的電池模擬前端、橋接芯片及相關(guān)模擬、數(shù)模混合芯片。

2. 高端工業(yè)級(jí)（含車規(guī)）主控SoC（含智能化）研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：總投資6.40億元，擬使用募集資金4.25億元。該項(xiàng)目將研發(fā)高可靠性、通過車規(guī)/工規(guī)認(rèn)證的SoC芯片，打造中高端MCU完整平臺(tái)化產(chǎn)品體系，覆蓋車身控制、BMS、工業(yè)/機(jī)器人關(guān)節(jié)控制、高端家電等多場(chǎng)景應(yīng)用，同時(shí)探索邊緣AI在家電、工業(yè)、汽車上的應(yīng)用。

3. 補(bǔ)充流動(dòng)資金：4.20億元。

項(xiàng)目建設(shè)期為4年，計(jì)劃在合肥、西安和上海三地實(shí)施。

業(yè)績(jī)連續(xù)四年下滑 倒逼戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

中穎電子此次大手筆布局的背后，是公司正面臨嚴(yán)峻的經(jīng)營(yíng)壓力。根據(jù)3月30日發(fā)布的2025年年報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.84億元，同比下降4.41%；歸母凈利潤(rùn)6016.36萬(wàn)元，同比下降55.14%，為連續(xù)第四年下滑。

公司解釋稱，業(yè)績(jī)下滑主要因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品售價(jià)降低影響大于成本的下降，導(dǎo)致毛利同比減少；同時(shí)計(jì)提存貨減值損失金額同比增加。

長(zhǎng)期以來(lái)，中穎電子深耕于家電及消費(fèi)類MCU和電池管理芯片領(lǐng)域，構(gòu)建了穩(wěn)健的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。然而，公司現(xiàn)有產(chǎn)品以工規(guī)芯片為主，在車規(guī)、儲(chǔ)能、工業(yè)控制等高端高附加值領(lǐng)域的產(chǎn)品布局仍有待拓展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待優(yōu)化升級(jí)。

為何加碼車規(guī)芯片？

面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的劇烈波動(dòng)，中穎電子選擇向"車規(guī)+高端工業(yè)級(jí)"全面升級(jí)，主要基于以下戰(zhàn)略考量：

一是抓住市場(chǎng)窗口期。項(xiàng)目產(chǎn)品將運(yùn)用于新能源汽車、工商業(yè)儲(chǔ)能、家庭儲(chǔ)能、戶外儲(chǔ)能、輕型電動(dòng)車以及各種鋰電工具等領(lǐng)域，有助于公司抓住新能源及儲(chǔ)能市場(chǎng)的快速發(fā)展機(jī)遇。

二是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。通過強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)汽車芯片在性能、可靠性與成本上的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)車規(guī)MCU產(chǎn)品批量上車應(yīng)用與工業(yè)頭部客戶的導(dǎo)入，助力國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

三是完善產(chǎn)品矩陣。在原有家電MCU基礎(chǔ)上，拓展汽車、工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品矩陣，鞏固并提高公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中穎電子表示，本次募投項(xiàng)目均圍繞公司"聚焦芯片設(shè)計(jì)主業(yè)，向車規(guī)、工業(yè)高端領(lǐng)域升級(jí)"的核心戰(zhàn)略布局，對(duì)公司突破現(xiàn)階段發(fā)展瓶頸、持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力具有決定性的戰(zhàn)略意義。

風(fēng)險(xiǎn)提示

公司也坦言，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，在研發(fā)過程中很可能存在因某些關(guān)鍵技術(shù)未能突破或者產(chǎn)品性能、參數(shù)、良率等無(wú)法滿足市場(chǎng)需要而研發(fā)失敗、落后于新一代技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，晶圓制造、封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)集中度較高。若未來(lái)主要供應(yīng)商因不可抗力因素導(dǎo)致無(wú)法按時(shí)、足量供貨，或大幅提高代工價(jià)格，公司可能面臨供應(yīng)鏈臨時(shí)中斷、成本控制壓力等風(fēng)險(xiǎn)。

值得注意的是，盡管業(yè)績(jī)承壓，中穎電子并未收縮研發(fā)投入。2025年公司研發(fā)投入達(dá)2.99億元，占營(yíng)業(yè)收入的23.27%，持續(xù)保持高水平研發(fā)投入。