國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1351億美元，較2024年的1171億美元增長(zhǎng)15%，連續(xù)第三年創(chuàng)下歷史新高。這一數(shù)據(jù)較SEMI此前預(yù)測(cè)的1330億美元上修了約1.6%，主要得益于人工智能（AI）需求在2025年第四季度末仍保持超預(yù)期增長(zhǎng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2025年創(chuàng)紀(jì)錄的半導(dǎo)體設(shè)備賬單達(dá)到1350億美元，凸顯了隨著人工智能加速對(duì)前沿邏輯、先進(jìn)內(nèi)存和高帶寬架構(gòu)需求的推動(dòng)，行業(yè)建設(shè)的規(guī)模和緊迫性。”

2025年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，晶圓加工設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)12%。但更引人注目的是后端設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)。受益于AI熱潮對(duì)高端GPU、HPC芯片及定制AI ASIC芯片的需求，芯片封裝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發(fā)展，推動(dòng)了CoWoS、SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)和測(cè)試需求的持續(xù)擴(kuò)大。

SEMI報(bào)告顯示，2025年組裝和封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了21%，而測(cè)試設(shè)備銷售額更是同比激增55%，遠(yuǎn)超此前預(yù)測(cè)的48.1%。這一增速表明，AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）的測(cè)試復(fù)雜度提升速度比行業(yè)預(yù)判更為迅猛。以英偉達(dá)Rubin GPU為例，其采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，將GPU芯片與8個(gè)HBM3E堆疊集成，對(duì)封裝精度和測(cè)試覆蓋率提出了前所未有的要求。

從區(qū)域表現(xiàn)看，2025年半導(dǎo)體設(shè)備支出仍高度集中在亞洲，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)合計(jì)占全球市場(chǎng)的79%，較2024年的74%進(jìn)一步提升。

中國(guó)大陸：以493億美元的支出額連續(xù)六年位居全球第一，盡管同比微降0.5%，但仍接近歷史高位。中國(guó)大陸芯片制造商繼續(xù)投資成熟節(jié)點(diǎn)并選擇性布局先進(jìn)產(chǎn)能。

中國(guó)臺(tái)灣：受益于AI和高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張，設(shè)備支出同比大漲90%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的315億美元，三年來(lái)首次超越韓國(guó)成為全球第二大市場(chǎng)。

韓國(guó)：受HBM和DRAM投資強(qiáng)勁拉動(dòng)，設(shè)備支出同比增長(zhǎng)26%，達(dá)到258億美元。

日本：得益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造業(yè)的持續(xù)投資，設(shè)備支出同比增長(zhǎng)22%，達(dá)到95億美元。

相比之下，北美市場(chǎng)因早期產(chǎn)能擴(kuò)張后支出放緩，同比下降20%至109億美元；歐洲市場(chǎng)受汽車和工業(yè)需求疲軟影響，同比大跌41%至29億美元，連續(xù)第二年收縮。

SEMI預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2026年和2027年繼續(xù)增長(zhǎng)，分別達(dá)到1450億美元和1560億美元，連續(xù)三年刷新歷史紀(jì)錄。其增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力主要在于：

一是先進(jìn)制程競(jìng)賽：臺(tái)積電、三星、英特爾在2nm及以下節(jié)點(diǎn)的資本開(kāi)支競(jìng)賽；

二是HBM產(chǎn)能擴(kuò)張：三星、SK海力士、美光均計(jì)劃在2026年大幅擴(kuò)產(chǎn)HBM產(chǎn)線；

三是先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺：臺(tái)積電CoWoS、三星I-Cube等封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求。

當(dāng)然，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。一方面，美國(guó)擬推出的《硬件技術(shù)控制多邊協(xié)調(diào)法案》（MATCH Act）若通過(guò)，可能進(jìn)一步限制對(duì)華先進(jìn)設(shè)備出口，影響全球設(shè)備供應(yīng)鏈；另一方滿，AI投資若出現(xiàn)階段性降溫，也可能導(dǎo)致設(shè)備訂單波動(dòng)。