4月21日，全球第十大、中國(guó)大陸第四大集成電路封測(cè)企業(yè)盛合晶微（股票代碼：688820）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為19.68元/股。截至發(fā)稿，股價(jià)報(bào)于99.72元/股，較發(fā)行價(jià)上漲406.71%，總市值達(dá)到1858億元。

盛合晶微的上市，不僅是一家企業(yè)的資本里程碑，更是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代搶占先進(jìn)封裝制高點(diǎn)的縮影。在人工智能算力需求爆發(fā)的背景下，這家被譽(yù)為“國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)賽道龍頭”的企業(yè)，正站上時(shí)代的風(fēng)口。

后摩爾時(shí)代的勝負(fù)手：先進(jìn)封裝成算力關(guān)鍵突破口

長(zhǎng)期以來，芯片性能的提升主要依賴前段晶圓制造技術(shù)的進(jìn)步，摩爾定律便是對(duì)這一規(guī)律的經(jīng)典描述。然而，隨著人工智能的爆發(fā)式發(fā)展，尤其是ChatGPT等多模態(tài)大模型訓(xùn)練所需的算力每3到4個(gè)月便翻倍，遠(yuǎn)超摩爾定律下芯片性能18到24個(gè)月提升一倍的速度。

在這一背景下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，成為突破單芯片尺寸限制、實(shí)現(xiàn)數(shù)百億甚至上千億個(gè)晶體管異構(gòu)集成的關(guān)鍵手段。其中，以2.5D/3D IC為代表的芯粒多芯片集成封裝，被認(rèn)為是繼平面工藝、銅互聯(lián)、FinFET鰭式晶體管結(jié)構(gòu)后，微電子行業(yè)正在經(jīng)歷的第四波重大技術(shù)浪潮。

對(duì)于我國(guó)而言，芯粒多芯片集成封裝更具有特殊的戰(zhàn)略意義——它是目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實(shí)可行的制造方案。

盛合晶微正是這一領(lǐng)域的先行者與領(lǐng)跑者。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是中國(guó)大陸芯粒多芯片集成封裝收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為72%；在中國(guó)大陸2.5D封裝收入規(guī)模中，公司同樣位居榜首，市場(chǎng)占有率高達(dá)85%。

從填補(bǔ)空白到全球領(lǐng)跑：十年磨一劍

盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，是中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

此后，公司相繼突破多個(gè)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的高密度凸塊加工技術(shù)，躋身國(guó)際先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。截至2024年末，公司擁有中國(guó)大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。

在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，基于領(lǐng)先的中段硅片加工能力，公司快速實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。2024年度，公司是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%。

而在芯粒多芯片集成封裝這一前沿領(lǐng)域，公司更是代表了中國(guó)大陸的最先進(jìn)水平。對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成，盛合晶微是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。

業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)：芯粒集成封裝成核心引擎

受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G通信等終端應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，盛合晶微近年來業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。2022年至2025年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、65.21億元，復(fù)合增長(zhǎng)率顯著。歸母凈利潤(rùn)于2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2024年達(dá)到2.14億元，2025年全年更是躍升至9.23億元，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。

值得關(guān)注的是，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的高端化升級(jí)已成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。報(bào)告期內(nèi)，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)收入從2022年的8604.34萬元快速增長(zhǎng)至2024年的20.79億元，2025年上半年已達(dá)17.82億元。該業(yè)務(wù)收入占比從2022年的5.32%提升至2025年上半年的56.24%，成為公司第一大收入來源。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

研發(fā)驅(qū)動(dòng)：構(gòu)筑創(chuàng)新護(hù)城河

創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生命線。2022年至2024年，盛合晶微研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)2.57億元、3.86億元、5.06億元，三年累計(jì)投入超11億元，研發(fā)投入占營(yíng)收比例穩(wěn)定在10%以上，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2025年上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.67億元，保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

持續(xù)的研發(fā)投入換來了豐碩的技術(shù)成果。截至2025年上半年末，公司共擁有已授權(quán)專利591項(xiàng)，其中發(fā)明專利（含境外專利）229項(xiàng)。公司形成了涵蓋中段硅片加工和后段先進(jìn)封裝的技術(shù)平臺(tái)，并正在推進(jìn)3D IC等更加前沿技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。

廣闊前景：AI算力需求驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)

從行業(yè)趨勢(shì)看，先進(jìn)封裝正迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。Yole、灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將在2029年達(dá)到1349億美元。其中，先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)2024年至2029年將保持10.6%的復(fù)合增長(zhǎng)率，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝的2.1%，2029年先進(jìn)封裝占封測(cè)市場(chǎng)的比重將達(dá)到50%。

國(guó)盛證券研報(bào)顯示，在算力需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張，2026年CoWoS訂單外溢邏輯將持續(xù)加強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)廠商先進(jìn)封裝將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的積極正向循環(huán)。

華泰證券分析師認(rèn)為，先進(jìn)封裝熱度提升，看好封測(cè)和厚道設(shè)備板塊重估，盛合晶微的上市有望帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。

本次IPO，盛合晶微募集資金48億元，將全部投向三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝兩大項(xiàng)目，以補(bǔ)齊我國(guó)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能短板，為超級(jí)計(jì)算中心、智算中心建設(shè)提供核心支撐。投資方向與國(guó)家集成電路自主可控戰(zhàn)略高度契合。

從填補(bǔ)國(guó)內(nèi)12英寸中段硅片加工空白，到成為全球芯粒集成封裝的中國(guó)力量，盛合晶微以十年堅(jiān)守踐行自主創(chuàng)新。站在科創(chuàng)板的新起點(diǎn)上，這家中國(guó)先進(jìn)封測(cè)的“隱形冠軍”，正向著全球芯粒集成封裝領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)加速前進(jìn)。